求才資料庫

1. Familiar with C / C++ / Assembly coding

2. Familiar with ARM based MCU

1.SSD/eMMC/UFS controller firmware design, customization and customer support.

2.PATA/SATA/PCIe protocol firmware design.

1. Familiar with Verilog / RTL coding

2. Familiar with Synopsys / Cadence / front-end design flow

3. Familiar with FPGA HW & SW integration

1. RTL/Digital circuit design, synthesis, and simulation/verification.

2. FPGA synthesis, verification.

儲備工程師職務，係針對工作經驗較少之應試者，所設定的徵聘職務。為設計及工程單位常態性聘用職缺，全年皆有名額。如可到職日於一年內，或規劃先服役再就業者，均可先行應聘，並保留職缺。儲備工程師將依背景，區分為3個大領域：※機械領域 ※電機、光電、物理 ※材料、化工

可能分配的職務，包括光學技術、結構設計、模具技術、精密加工、成形技術、組裝製程、自動化機具、電控、影像技術等多種分野。 「新進實習」或「任務安排」，可能有跨領域工作調動，應試者需能配合公司需求，擔任不同職缺職務。

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟C/Matlab/Verilog HDL/FPGA/RTL Coding/TCL/Perl

2. 熟Synthesis flow/STA flow/DFT Flow

3. 熟Video/Audio codec/datapath

4. 熟RTOS與Embedded System

5. 熟任一高速界面如 USB, Ethernet, HDMI, DDR, DisplayPort6. 熟影像處理、影像壓縮等相關設計

工作內容：

1. SoC IC設計開發_TV演算法開發、模擬、驗證

2. 驅動IC設計/觸控IC數位電路設計

3. IP數位電路的設計與驗證

4. WLAN MAC數位IC電路設計、驗證、軟硬體模擬、系統架構規劃

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟任一電路架構PLL/DLL/CDR/ADC/DAC/OPAMP/Bandgap/SCFilter/HV Buck/HV Boost/Buck-Boost/Charge Pump/CDS/MIPI-PHY/USB-PHY/DDR-PHY

2. 熟高速傳輸介面設計(PCIE, 光通訊, USB, ... 等)

3. 熟電源管理IC

工作內容：

1. 驅動IC/觸控IC/電源IC 類比電路設計

2. IP相關電路開發與設計，驗證及量產

3. CIS相關類比電路設計工作

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟C/ C++/Verilog，有coding經驗

2. 熟HW電路設計FPGA

3. Evaluation Board(EVB)設計及debug經驗

工作內容：

1. 面板驅動IC、觸控IC、電源IC、影像產品、TV相關系統之FPGA驗證/IC驗證/驗證平台開發

2. TFT LCD驅動系統開發與高速PCB設計

3. 全球面板廠驅動系統技術支援

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. C/C++/JAVA/ARM/MIPS/Matlab

2. Device Driver/Embedded RTOS Kernel

3. Linux/Android平台應用程式開發

4. OpenGL/EGL5. Python/Tensorflow

工作內容：

1. TV平台開發/系統整合、Video/ Audio/ System 平台架構與整合

2. IP Camera 產品軟/韌體功能開發、嵌入式系統單晶片開發、規格製定及驅動撰寫

3. 影像畫質調校、3A演算法開發及維護、SDK軟韌體開發及維護

4. FPGA及IC驗證

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟C/C++/BCB任一者佳

2. 熟通訊/影像DSP訊號處理

3. 熟embedded system programming經驗者

4. 熟音訊處理/數位訊號處理/通訊網路架構/OFDM

5. 具micro-processor firmware/802.11設計開發經驗

工作內容：

1. 影像視訊演算法開發、模擬、驗證

2. 觸控訊號處理、指紋辨識演算法開發

3. 通訊/數位訊號處理

職務條件：碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳：

1. VLSI CAD實驗室學生

2. 具數位設計晶片後段實現、Physical DRC/LVS 驗證經驗

3. 研究論文與Backend design methodology相關

工作內容：實体設計流程開發與實作

1. APR physical design, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, DRC/LVS to tapeout

2. APR physical design methodology development & automation

職務條件：碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳：

1. 熟 TCL or C/C++ or Perl

2. 具基本數位設計流程觀念

3. 具 RTL Design經驗

4. 熟 Emulator（Synopsys/Mentor/Cadence） 使用操作經驗佳5. 熟 PTPX and Redhawk6. 熟 DFT flow (DFT Compiler/TetraMAX/Fastscan etc)

工作內容：

1. 建置Front-end design flow 、Verification flow 、Sign-off flow、Power/IR flow

2. 建置及維護 Library flow、Analog & Mixed Signal 設計流程

3. 開發大型 EDA 程式

4. 開發先進製程的DFT流程

1.大學(含)以上畢，研究所尤佳

2.主動積極、樂於與人接觸、具強烈企圖心與學習力、抗壓性強並具備良好溝通協調能力

3.有志於企金業務開發與行銷者

提供法人顧客授信、國際貿易、企業理財、現金管理等產品與服務，協助RM經營顧客、撰寫授信報告及風險管理等

－學歷要求：大學以上－科系要求：機械工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通－其他條件：1.具機構設計並熟悉壓鑄、塑膠及板金沖壓模等一項以上專長2.具2D/3D繪圖、識圖能力，了解產品開發流程，試產階段廠商製程確認、驗證以及管控3.能面對開發工作之不確定性，以客戶導向以及專業導向滿足客戶需求

1.網路通訊產品之際購開發、設計繪圖、設計驗證2.客戶規格確認、工程設計及工程規格訂定3.供應商及產線問題分析與解決

－學歷要求：大學、碩士－科系要求：電機電子工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等－其他條件：1.電子電機相關科系畢業。2.具乙太網路交換器, Intel X86, FPGA 或 XPON OLT 等系統硬體開發經驗者佳。3.個性積極負責，具團隊合作精神，對硬體開發工作有熱忱。

1.乙太網路交換器之系統設計與驗證工作。

●學歷要求：碩士以上●科系要求：商業及管理學科類、工程學科類、運輸通信學科類●語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

1. 熱流模擬與分析2. 系統散熱評估與設計3. 散熱實驗與驗證。

1. 熟悉C/C++2. 具有Keil C，ARM經驗尤佳3. 良好的學習與表達能力

1.New product firmware design.
2.Test and verify firmware to meet specifications
3.Analyze and debug firmware issues.
4.Test the product with the switch.
5.Join the OIF meeting to understand the latest new technique.

擅長工具:AutoCAD、Pro/E

1.具備自動化設計經驗尤佳
2.具備基礎電路、PLC經驗尤佳

1. Transceiver自動化組裝結構設計、治夾具設計..等機構設計並產出工程圖面
2.設備組裝、試車、試產
3.技術移轉致需求單位
4.其他主管交辦事項

碩士(含)以上，化學、材料、物理...等。

改善module製程技術、維持並提升良率。

大學(含)以上，電子、電機、機械、自動化控制...等。

1.Fab設備異常處理與預防。2.半導體設備維修、保養等相關工作。

碩士(含)以上，(微)電子、電機、電物、光電、材料...等。

1.負責FAB產品異常的攔檢及良率改善。2.分析製程WAT數據，持續改進製程能力。3.協調並整合工廠各部門以提升產品良率及可靠度。

碩士(含)以上，(微)電子、電機、電物、光電、材料...等。

1.新技術評估與開發、元件設計及製程整合。2.電性規格訂立、量測與分析。3.專案的執行及各支援部門的協調整合。4.建立與客戶及開發夥伴之良好互動，了解客戶需求，解決客戶問題。