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預聘資格：2023畢業之碩/博士生

數位IC設計：Communication (MD/Wi-Fi/Serdes)、Multimedia、P rocessor (CPU/AI/DSP)、General IC Design、CAD / APR、Design Verification、Digital Circuit Design
軟韌體開發：Wi-Fi /BT/GPS/Serdes、AI & Computing Platform (Processor Design)、5G 行動通訊、Camera/ Smart Display/Multimedia/Audio/Video 、SW engineering & automation Product security、Embedded System Software
演算法開發：通訊、影像
類比/射頻開發
系統應用

【研發替代役/預聘】數位IC設計工程師 職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：1. 熟C/Matlab/Verilog HDL/FPGA/RTL Coding/TCL/Perl2. 熟Synthesis flow/STA flow/DFT Flow3. 熟Video/Audio codec/datapath4. 熟RTOS與Embedded System5. 熟任一高速界面如 USB, Ethernet, HDMI, DDR, DisplayPort6. 熟影像處理、影像壓縮等相關設計

【研發替代役/預聘】數位IC設計工程師 工作內容：1. SoC IC設計開發_TV演算法開發、模擬、驗證2. 驅動IC設計/觸控IC數位電路設計3. IP數位電路的設計與驗證4. WLAN MAC數位IC電路設計、驗證、軟硬體模擬、系統架構規劃

【研發替代役/預聘】類比IC設計工程師 職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：1. 熟任一電路架構PLL/DLL/CDR/ADC/DAC/OPAMP/Bandgap/SCFilter/HV Buck/HV Boost/Buck-Boost/Charge Pump/CDS/MIPI-PHY/USB-PHY/DDR-PHY2. 熟高速傳輸介面設計(PCIE, 光通訊, USB, ... 等)3. 熟電源管理IC

【研發替代役/預聘】類比IC設計工程師 工作內容：1. 驅動IC/觸控IC/電源IC 類比電路設計2. IP相關電路開發與設計，驗證及量產3. CIS相關類比電路設計工作

【研發替代役/預聘】硬體開發工程師 職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：1. 熟C/ C++/Verilog，有coding經驗2. 熟HW電路設計FPGA3. Evaluation Board(EVB)設計及debug經驗

【研發替代役/預聘】硬體開發工程師 工作內容：1. 面板驅動IC、觸控IC、電源IC、影像產品、TV相關系統之FPGA驗證/IC驗證/驗證平台開發2. TFT LCD驅動系統開發與高速PCB設計3. 全球面板廠驅動系統技術支援

【研發替代役/預聘】軟韌體開發工程師 職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：1. C/C++/JAVA/ARM/MIPS/Matlab2. Device Driver/Embedded RTOS Kernel3. Linux/Android平台應用程式開發4. OpenGL/EGL5. Python/Tensorflow

【研發替代役/預聘】軟韌體開發工程師 工作內容：1. TV平台開發/系統整合、Video/ Audio/ System 平台架構與整合2. IP Camera 產品軟/韌體功能開發、嵌入式系統單晶片開發、規格製定及驅動撰寫3. 影像畫質調校、3A演算法開發及維護、SDK軟韌體開發及維護4. FPGA及IC驗證

【研發替代役/預聘】演算法開發工程師 職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：1. 熟C/C++/BCB任一者佳2. 熟通訊/影像DSP訊號處理3. 熟embedded system programming經驗者4. 熟音訊處理/數位訊號處理/通訊網路架構/OFDM5. 具micro-processor firmware/802.11設計開發經驗

【研發替代役/預聘】演算法開發工程師 工作內容：1. 影像視訊演算法開發、模擬、驗證2. 觸控訊號處理、指紋辨識演算法開發3. 通訊/數位訊號處理

【研發替代役/預聘】APR工程師 職務條件：碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳：1. VLSI CAD實驗室學生2. 具數位設計晶片後段實現、Physical DRC/LVS 驗證經驗3. 研究論文與Backend design methodology相關

【研發替代役/預聘】APR工程師 工作內容：實体設計流程開發與實作1. APR physical design, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, DRC/LVS to tapeout2. APR physical design methodology development & automation

【研發替代役/預聘】CAD工程師 職務條件：碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳：1. 熟 TCL or C/C++ or Perl2. 具基本數位設計流程觀念3. 具 RTL Design經驗4. 熟 Emulator（Synopsys/Mentor/Cadence） 使用操作經驗佳5. 熟 PTPX and Redhawk6. 熟 DFT flow (DFT Compiler/TetraMAX/Fastscan etc)

【研發替代役/預聘】CAD工程師 工作內容：1. 建置Front-end design flow 、Verification flow 、Sign-off flow、Power/IR flow2. 建置及維護 Library flow、Analog & Mixed Signal 設計流程3. 開發大型 EDA 程式4. 開發先進製程的DFT流程

電機電子工程相關、機械工程相關、化學工程相關，學士(含)以上，無經驗可，具相關經驗尤佳。

半導體製造設備維護與改良

電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢；碩士以上具半導體製程及元件相關知識尤佳。

半導體製程品質改善及維護

電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢；碩士以上具半導體製程及元件相關知識尤佳。

半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化

電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢；碩士以上具半導體製程及元件相關知識尤佳。

半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development)

1. 熟Pro/E

2. 具有機構及力學相關專業知識

3. 懂鈑金衝壓成型及塑膠射出成型尤佳

4. 具中等英文溝通能力

5. 細心且認真負責、抗壓性高、溝通協調能力良好

1. 產品機構組裝設計、結構評估及3D圖面繪製

2. MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善

3. 模具開發檢討，試產及量產導入

4. 供應商溝通協調及時程管理

5. 試產及量產組裝問題點對策及溝通協調

6. 機構設計改善構想檢討及實踐

7. BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業

1. 具備電子、電路及通訊系統相關專業知識

2. 具備示波器、射頻儀器操作經驗(網路分析儀, 頻譜分析儀等)

3. 熟悉X86/ARM系統

4. 熟悉Allegro、OrCAD、Oscilloscope、射頻模擬軟體佳

5. 具備LTE、5G等RF系統設計經驗或專題成果佳

6. 熟悉 Word, Excel, and PowerPoint

7. 具備良好邏輯推理能力、耐心、細心及良好溝通能力

1. 負責產品硬體研發

2. 電子電路設計、驗證與除錯

3. 零件料號申請、BOM表建立與修改

4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決

5. 報告整理製作

6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產

7. 協助解決試產不良分析問題

1. 熟C/C++語言

2. 具Java, Python, Objective-C語言基礎

3. 有Linux & Window SDK& MFC應用程式寫作經驗者佳

4. 具軟體工程概念者佳

5. 喜好挑戰、肯學習

1. 嵌入式產品平台建置、功能驗證、驅動程式及測試工具開發、開發文件撰寫及問題解決

2. 網路TCP/IP Protocol 及Storage(SAN/NAS)系統程式寫作

3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

4. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品生產

1. 具C/C++/Java, Linux Bash, Windows Powershell, Python, Selenium, Sikuli 或 other UI test framework相關語言基礎

2. 能以英語獨立溝通(TOEIC 600+)

1. 自動化設備設計及程式編寫

2. 自動化設備問題分析追蹤

3. PLC程式編寫

4. 機械手臂的程式設計

1.碩士工程學科、數學及電機計算機科學相關科系畢
2.程式語言撰寫(組合語言、C、Python)
3.具備資訊工程、資料結構、計算機概論相關知識
4.Windows, Linux等作業系統操作
5. TOEIC 500+

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

【主要工作職責】
1.Evaluate Server motherboard UEFI BIOS and Open System Firmware, and fulfill each function by requirement and within the timeframe.
2.Develop, validate, and debug UEFI BIOS and Open System Firmware issues.
3.Edit Server technical documents and manuals for data center administrators.
4.Collaborate with other function teams and communicate across departments for UEFI BIOS and Open System Firmware technical issue analysis and report.

【主要工作項目】
1.Low level UEFI driver code, Open System Firmware development where firmware meets hardware design.
2.Deep diving to understand linkages and make code changes in codebase with 20+ developers.
3.Collaborate with server platform developers to deliver complex features.
4.Provide technical consultation to related colleague, such as Sales, Marketing, and etc.
5.Travel oversea and participate in server platform fault diagnostic.
6.Generate any server design documentation required by clients.

1. 碩士電子、電機相關科系畢
2. 具備電子學、電路學、數位邏輯相關專業知識
3. 熟悉x86和ARM平台佳
4. 熟悉硬體描述語言佳
5. 熟悉CPLD/FPGA韌體
6. TOEIC 500+

【主要工作職責】
1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、系統/主板開發文件撰寫、問題解決，順利準時導入量產。
2. 跨單位合作解決產品各階段：試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產、銷售
3. 現有技術之成本最佳化、功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入

【主要工作項目】
1. 伺服器系統硬體線路之規劃與設計
2. 伺服器之電路板設計Physical Layout之協同合作與佈線規劃檢查
3. 零件及PCB材料評估選用
4. 電路板量測及功能測試報告。
5. 跨部門協調、廠商溝通以解決系統設計、測試工廠生產組裝、客戶反饋問題。

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士電機、電子相關科系畢
2. 具備電子學、電路學、電源相關專業知識
3. TOEIC 500+

【主要工作職責】
1.執行伺服器電源的設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決
2.分析量產良率改善的相關議題。
3.協助替代料的規格審查、評估、驗證與導入
4.跨單位合作解決產品各階段：試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產、銷售。

【主要工作內容】
1.Server Power 產品硬體電路相關設計
2.Power量產功能性驗證、量測，協助工廠端進行試產
3.國內外電源廠商案件進度開發管理
4.國內外客戶溝通
5.與工廠及其他function team進行跨部門溝通協調，以解決產品研發階段電源設計問題
*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士機械工程相關科系畢
2. 機械圖學識別、3D立體概念、機械相關基礎觀念(材料的選用、加工製程與生產流程等)。
3. 機械軟體應用: Creo, Windchill, CETOL (3D Tolerance Analysis)。
4. 設計工具應用:TA(Tolerance Analysis)/AFI(First Article Inspection)/PPAP(Production Part Approval Process)。
5. 需有產品結構強度、衝擊與震動(S&V)以及冷卻系統的基礎知識。
6. 有工業標準及其背後的原理的基本知識，如HDD/PCIe/Redundant PSU/Fan size/EIA/OCP…等。
7. 模具基礎知識的認知與應用。
8. TOEIC 500+

【主要工作職責】
1. 依全球伺服器的客戶需求與產品特性,進行結構評估,選擇適當材料並運用3D CAD-Creo繪製鐵件/塑件/壓鑄件的機構設計圖。
2. 產品開發階段試作,模型樣品製作,組裝測試,問題解決與修正。
3.與跨部門有良性溝通和協調以求達成共識,如Layout/EE/Thermal/S&V/SDA/PM/Safety/Sales/Power/SIT…等。

【主要工作內容】
1. 伺服器機構開發設計、試產從EVT>DVT>PVT，直至量產。
2. 機構設計相關之問題分析及解決,新產品之評估與開發設計。
3. 機構文件的編輯,組立圖/零件圖/工程圖/BOM表/承認書/SOP…等。
4. 產品模具開發,試模檢討及對策提供。
5. 料件與產線異常問題分析。

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)