| 求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
|
MicroLED先進技術研發工程師(竹南)
(理工科系職缺：是)
|
1.學歷：碩士以上
2.科系：光電、 化工、材料相關
3.語言：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
|
1. 次世代先進顯示技術 (MicroLED) 相關元件、材料、製程開發
2. 需可配合短期出差
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 3 |
|
車用軟體設計工程師(竹南/台南)
(理工科系職缺：是)
|
一、學歷：碩士 二、系所：資訊工程、電機電子工程、應用數學 三、技能： 1.熟C語言
2.熟C#者佳
3.熟8051/ARM based者佳
4.熟RTOS,OSEK或AutoSAR者佳
5.具備外文溝通能力者佳(英文/德文/法文…) 四、語文：英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1.Linux and Android BSP
2.Component driver tuning, Display, WiFi, Camera
3.MCU, CAN, SPI, I2C
4.車用座艙系統開發
5.車用顯示器的軟韌體設計
6.車用感測器及介面之功能開發
|
面議
|
不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 15 |
|
數值模擬技術開發工程師(竹南/台南)
(理工科系職缺：是)
|
一、學歷：碩士以上 二、系所：機械工程、 光電工程、 材料工程 三、語言：英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 四、其他： 1.具開發經驗尤佳。
2.溝通能力佳。
3.擅長工具:Ansys , Comsol
歡迎一起來挑戰封裝技術開發！
|
1. IC封裝熱傳及機械應力模擬分析
2. 模擬與實測誤差改善
3. 封裝產品失效分析
4. 材料系數量測 建立材料分析技術/數據資料庫
5. 設計改良優化建議 條件:
1. 參與產品開發技術專案執行
2.使用 ANSYS Workbench/APDL or Comsol 軟體建立產品模擬模型
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號/ 台南市新市區環西路一段3號
| 2 |
|
先進封裝(PLP)製程材料開發工程師(台南)
(理工科系職缺：是)
|
1.學歷：碩士、博士 2.科系：機械工程相關 材料工程相關 物理學相關 3.語言：英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 4.具封裝或半導體或PLP後段製程設備(Die bonding、ball mount)工程經驗尤佳，具開發經驗尤佳。
|
1. PLP前段製程/設備/材料 技術開發(電鍍)
2. PLP後段製程/設備/材料 技術開發(wafer saw/laser grooving/die attach film/jig saw/ball mount)
3. 新產品評估整合技術開發
4.介電材料製程/設備/材料 技術開發
|
面議
|
不限
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 5 |
|
Micro-LED 巨量轉移 技術開發工程師(竹南)
(理工科系職缺：是)
|
1.學歷：碩士以上 2.系所：化學工程相關 材料工程相關 光電工程相關 3.語言：英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 4.需短期出差
|
1.Micro-LED 巨量轉移製程開發
2.Micro-LED 巨量轉移設備評估
3.Micro-LED 巨量轉移材料評估
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 3 |
|
車用新技術開發工程師
(理工科系職缺：是)
|
一、學歷：博士, 碩士 二、系所：光電工程學系、化學工程學系、材料工程學系、機械工程、電機電子工程、應用數學、工程相關系所 三、技能： 1.幾何光學/薄膜光學。
2.程式設計 ( C , Matlab...etc)
3.光學模擬
4 材料分析
5.電子系統整合
6.Autocad/ProE 四、語文：英文: 聽/略懂‧說/略懂‧讀/中等‧寫/中等
|
1.車用系統整合設計
2.車用系統材料光學特性評價。
3.整合性車用電子系統設計開發
4.車用面板新技術開發
5.跨公司與產學之技術合作。
|
面議
|
不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 3 |
|
MicroLED電子工程師(竹南)
(理工科系職缺：是)
|
1.學歷：碩士以上
2.科系：光電、 化工、材料相關
3.語言：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
|
1. 面板驅動電路設計及開發
2. MCU與FPGA Coding
3. 新產品問題改善及解決
4. 新產品及技術開發
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 1 |