求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
策略統購資深專員
(理工科系職缺:否)
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1. 有企圖心成為專業經理人 2. 外語能力佳 3. 抗壓性高、邏輯性強 4. 可接受外派
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1. 供應商之開發及管理 2. 材料成本之管理及改善 3. 產品開發所需材料選擇之管理 4. 協助海外生產工廠之物料相關運作 5. 依據產品設計開發及量產需求,擬定對應之採購策略並執行
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面議
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桃園市
中壢廠
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機構設計工程師
(理工科系職缺:是)
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1. 科系與年資要求:機械工程相關研究所畢業 2. 精熟繪圖軟體:ProE、AutoCAD、Solidwork
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1. 協助市場產品趨勢研究 2. 執行並協助新技術、新資訊引進與構思 3. 協助問題分析與追蹤、工程樣品製作與工程/設計變更評估 4. 執行產品設計input/output審查、產品BOM手稿提供及確認 5. 執行零件材料選用及供應商導入,新產品開發可行性評估
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面議
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不限
台達桃二廠、桃三廠、中壢廠、台中廠、台南廠
| 15 |
軟體設計工程師
(理工科系職缺:是)
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科系要求:資管、資工相關研究所所畢業 必備技能:C/C++, C# 加分技能: 1. 熟悉 Compiler 尤佳 2. Windows UI 介面開發, 熟 WPF 尤佳 3. 具物件導向、Design Pattern 概念 4. 懂 OpenGL 佳 5. 有團隊合作開發經驗
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1. 軟體開發,建立友善的操作介面 2. 整合/應用第三方軟件,加速軟體開發時程 3. 撰寫軟體功能說明文件 4. 撰寫研發文件
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面議
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不限
台北、桃園、中壢
| 15 |
電子設計工程師
(理工科系職缺:是)
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1. 電機、電子工程研究所畢業 2. 電力電子相關、電源設計領域 3. 熟悉電子電路設計、分析與功能驗證 4. 熟悉控制理論基礎及電力系統 5. 必備技能:熟悉電路繪圖軟體OrCAD,Altium Designer6. 具備良好團隊合作能力
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1. 電路設計規劃與模擬分析 2. 執行零件材料選用 3. 新產品認證(安規、EMC)問題解決
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面議
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不限
桃園、中壢、台南
| 50 |
韌體設計工程師
(理工科系職缺:是)
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1. 有韌體程式開發經驗者佳 2. 電腦技能:ASM, C, C++, Linux 系統開發, DSP 程式開發
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1. 產品設計開發 2. MCU設計撰寫 3. 韌體系統架構設計(系統狀態機框架,通訊周邊處理)
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面議
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不限
台北、桃園、中壢、台南
| 8 |