公司人數:51000人以上
資本額:2705億
地址:新竹市東區研新二路6號

洽詢電話:035636688 | 招募部

線上登錄履歷

台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區,並開創了專業積體電路製造服務商業模式,是全世界最大的專業積體電路製造服務公司。公司的全球總部位於新竹科學園區,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務和技術服務。至民國一百零九年年底,台積公司員工總數超過51000人。

營業項目

依客戶之訂單與其提供之產品設計說明,以從事製造與銷售積體電路以及其他 晶圓半導體裝置
提供前述產品之封裝與測試服務
提供積體電路之電腦輔助設計技術服務
提供製造光罩及其設計服務

應徵須知

因為期待無限可能,所以選擇台積。在這裡,你會看到台積人奮而不懈地追求技術的精進,製造的卓越,以及客戶服務的優化。加入我們,你將與產業菁英共事,並透過完整的學習發展計畫和職涯規劃,充分發揮你的潛能。你也將有機會享有優於同業的整體薪酬,以及發掘台積生活的多元與樂趣,享受工作與生活的平衡。
申請方式: 請至公司活動網頁投遞履歷

履歷投遞網址: https://tsmc.com
填寫重點提醒
1. 務必詳細填寫履歷資料,包含學歷、專業關鍵字與自傳等資訊,若您非外籍人士,除專業關鍵字外,其他欄位請以全中文填寫
2. 自傳與專業關鍵字欄位有字數限制(1000字),請確認填寫字數,以免造成網頁無法成功送出
3. 若履歷欄位是提供選單,請勿自行輸入資料,以免資料無法正確送出

薪資福利

薪資制度
台積公司提供多元化並具競爭性的薪資制度,並且不吝與同仁分享營運上的成功表現。台積公司正式員工享有:
固定薪資十二個月
兩個月的年終獎金(台灣地區)
我們提供各種獎金以獎賞員工優良的績效表現。公司將依據獲利程度、員工個人績效及組織目標達成率決定獎金發放金額 。
為了感謝員工對公司的貢獻,我們提供優渥的員工分紅獎金制度。員工分紅獎金與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關。
• 員工分紅獎金 (台灣地區)
• 其他激勵計畫 (海外地區)



目前共有 1 個職缺類型

求才職稱資格條件工作內容待遇工作地點需求人數
2024台積電校園徵才

(理工科系職缺:不拘)

2024年學碩博應屆畢業生或可於2024年報到就職者,主修電機、電子、光電、電信、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工工、環工、財會、管理、人資、勞工關係、心理等相關科系者尤佳。



熱門職缺Job : 常日班一至五 8:30-17:30pm ; 其他班別依公司規定

研發組織
- R&D Engineer
- More-than-Moore Engineer
- Design and Technology Platform Engineer
- Integrated Interconnect & Packaging Engineer
- Pathfinding for System Integration Engineer

策略暨支援組織
- IT Engineer
- Quality & Reliability Engineer
- Corporate Planning Organization Engineer
- Materials Management & Risk Management Engineer
- Human Resources Specialist
- Finance & Accounting Specialist

營運組織
- Process Integration Engineer
- Process Engineer
- Equipment Engineer
- Intelligent Manufacturing Engineer
- Facility Engineer
- Product Engineer
- Advanced Packaging & Testing Engineer
- Module Associate Engineer

面議 不限
新竹/台中/台南/高雄
6000