廣達電腦股份有限公司

1. 有獨立思考及團隊合作、溝通協調能力2. 熟悉電腦OFFICE3. 抗壓性高4. 能以英語獨立溝通(TOEIC 650+)

1. 統籌專案各單位工作項目並掌握研發專案進度2. 跨單位及部門溝通與協調3. 協同專案成員在時程之內完成產品開發與量產4. 專案產品試產階段問題討論及追蹤

1. Familiar with excel and sensitive in numbers2. Strong ownership and team work 3. Good at communication and negotiation 4. Basic knowledge for electronic device5. Fluent in English speaking and writing is must(TOEIC 650+)6. Proactive, detail oriented, optimistic, positive and responsible

1. Responsible for NRE and quotation by development stage2. BOM cost review and management3. Work with engineers, procurement, and vendors for RFQ response4. Align with team on forecast, production and shipment plan and prepare quotation5. Work with management team on sales plan and tracking actual status on monthly basis 6. Quotation/Cost update to managers and customer regularly7. Deeply involved in project work from NPI to EOL

1. Familiar with excel and powerpoint2. Strong ownership and team work 3. Strong communication and negotiation skill for result driving4. Fluent in English speaking and writing is must(TOEIC 650+)5. Proactive, detail oriented, optimistic, positive and responsible

1. RFQ and NPI cost/quotation and business T&C management2. Work with cross-functional teams for commercial associated activities of post-MP programs3. Cost analysis and negotiate for design change, then work out the final cost and quote4. Bridge in customers’ requirement and coordinate with the related division to come out the solution

1. 熟Pro/E

2. 具有機構及力學相關專業知識

3. 懂鈑金衝壓成型及塑膠射出成型尤佳

4. 具中等英文溝通能力

5. 細心且認真負責、抗壓性高、溝通協調能力良好

1. 產品機構組裝設計、結構評估及3D圖面繪製

2. MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善

3. 模具開發檢討，試產及量產導入

4. 供應商溝通協調及時程管理

5. 試產及量產組裝問題點對策及溝通協調

6. 機構設計改善構想檢討及實踐

7. BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業

1. 熟Pro/E2. 熟模擬軟體(6SIgmaET or FloTHERM)3. 跨部門溝通能力4. 具中等英文溝通能力

1. 產品前期散熱設計評估2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格4. 對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決

1. 訊號與電源完整性基礎知識2. 具高速數位訊號設計經驗者佳3. 熟悉電性模擬軟體者佳，如 HFSS、SIWave、ADS等4. 具中等英文說寫讀能力

1. 針對雲端系統之高速數位訊號，進行可行性分析與評估解決方案2. 參與產學合作專案，執行訊號與電源完整性相關研究3. PCB基板材料分析與PCB製程研究4. 推廣SI/PI相關基礎知識與設計準則，定期舉辦部門內部教育訓練與研討會

1. 具備電子、電路及通訊系統相關專業知識

2. 具備示波器、射頻儀器操作經驗(網路分析儀, 頻譜分析儀等)

3. 熟悉X86/ARM系統

4. 熟悉Allegro、OrCAD、Oscilloscope、射頻模擬軟體佳

5. 具備LTE、5G等RF系統設計經驗或專題成果佳

6. 熟悉 Word, Excel, and PowerPoint

7. 具備良好邏輯推理能力、耐心、細心及良好溝通能力

1. 負責產品硬體研發

2. 電子電路設計、驗證與除錯

3. 零件料號申請、BOM表建立與修改

4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決

5. 報告整理製作

6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產

7. 協助解決試產不良分析問題

1. 具備電子、電路相關專業知識2. 熟悉 Orcad、Allegro viewer、Oscilloscope操作3. 熟悉電子電路設計及電源設計4. 具備良好邏輯推理能力、耐心、細心及良好溝通能力

1. 產品電源系統設計及驗證2. 產品充電系統設計及驗證3. 可獨立作業完成機種的線路設計與PCB Layout4. 支援工廠新機種導入量產5. 協助工廠電源不良問題分析debug6. 和客戶討論電源設計相關技術問題並提供解決方案

1. 具ASSEMBLY及C/C++語言基礎2. 熟悉計算機結構，資料結構與演算法開發經驗者佳3. 熟悉作業系統概念，架構及其操作與應用經驗者佳4. 具中等英文說寫讀能力

1. BIOS系統韌體研發2. 與客戶與內部研發單位溝通協調設計規格3. 跨單位合作解決產品開發之軟硬體問題並提供專業技術建議

1. 碩士資工/資管/數學相關科系畢業
2. TOEIC 600+
3. 主動積極、善溝通
4. 熟悉Ｃ, C++, Python…等軟體語言
5. Linux kernel或驅動程式開發經驗
6. 嵌入式系統或單晶片相關軟體開發經驗

【主要工作職責】
1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等
2. 創新技術研究及開發
3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案

【主要工作內容】
1. Responsible for bringing up the board, porting Linux device drivers. (e.q Sensors, Display, Touch, Audio, BT, WiFi, LTE, Camera…)
2. Responsible for tuning stability and performance.
3. Implement autotest scripts.
4. Work with component vendors to solve issues.
5. Produce specifications and determine functional feasibility.
6. Maintain software functionality.

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士機構相關科系畢
2. TOEIC 500+
3. 熟悉 Pro-E, TA
4. 熟悉模具結構、射出成型、沖壓成型
5. 熟悉CAE模擬分析工具協助評估產品設計及問題改善

【主要工作職責】
1. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。
2. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。

【主要工作內容】
1. AR/VR 產品機構設計
2. 機構設計問題分析及解決
3. MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善
4. 模具開發檢討，試產及量產導入
5. 供應商溝通協調及時程管理
6. 產線組裝問題點對策及溝通協
7. BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士電子/電機/工業工程/自動控制相關科系畢
2. 修習過電子學、電路學、電磁學、自動控制等相關課程者佳
3. 具電子電路(包含電源)相關專題製作經驗者佳
4. 熟悉電腦輔助電路設計軟體(例如: OrCAD/Pads/Altium…)，且完成線路設計及樣品製作經驗者佳
5. 具微處理器(MCU)的自動控制專題研究經驗者佳
6. 具X86 & ARM硬體相關研習課程經驗者佳
7. 具汽車網路系統(CAN/LIN/MOST/BoradR-Reach/Ethernet) 相關研習課程經驗者佳
8. TOEIC 550+

【主要工作職責】
1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。
2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。
3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。

【主要工作內容】
1. X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。
2. 車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB等，並整合於系統架構的設計中。
3. 車用電子相關功能之信號量測和驗證。
4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題。
5. 短期出差：至工廠處理有關試產的相關事宜，及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1.當責且抗壓性高
2.熟悉六標準差等品質工具
3.良好英文溝通、管理及領導統御能力

1.經營管理客戶品質關係與滿意度
2.跨部門溝通協調達成客戶品質需求
3.產品試產及量產階段產線工程問題及品質改善活動管理
4.製造工廠的品質資料匯集與改善
5.參與QBR、SBR和CSR品質改善
6.主導QPA和QSA品質問題及品質管理系統的持續改善

1.具備製程或品質改善經驗佳
2.具備良好的抗壓及溝通協調能力
3.須能以英語與國外客戶溝通
4.能獨立作業且具合作協調能力

1.產線製程設計，新技術及設備評估
2.產品試產或量產階段產線工程問題改善及良率提升
3.生產流程設計規劃與改善
4.異常處理、分析及改善
5.材料評估、實驗(DOE)及導入生產
6.自動化設備問題分析追蹤
7.協助輔助生產治具的設計

1.Programming skills, python, or C/C++
2.Familiar with tools/frameworks for machine learning, deep learning.
3.Experience in integrating/developing large systems.

1.Survey AI-related papers and solutions.
2.Understand and implement the-state-of-the-art AI approaches.
3.Cooperate with cross-functional team members.