矽統科技股份有限公司

研究所以上電子、電機相關系所組畢。

具類比積體電路基礎，對類比電路設計，如PLL、USB、ADC、DAC有經驗。

研究所以上電機、資訊、應數相關系所組畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。

1. Develop and maintain touch firmware.
2. Develop and tuning touch algorithm.

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。

1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow.
2. Familiar with HW/SW co-simulation flow.
3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。

熟悉或有興趣從事數位訊號處理(DSP)演算法，應用於Touch panel等領域。熟悉C/matlab，熟悉影像處理者尤佳，資深工程師需具三年以上工作經驗。

1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。
2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。
3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學，並具備 8D 的概念，以利產品生產良率異常之分析及持續改善。
4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。
5.誠信正直，信守承諾，具強烈的責任感、良好的溝通協調能力
6.良好的時間管理與工作效率，並能主動提出可執行之持續改善建議，具有永不放棄的持續改善精神。
7.TOEIC > 550分

1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。
2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。
3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。
4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。
5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。
6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。
7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。

1.孰悉鋰電池保護電路者為佳。
2.熟悉BMS產品應用電路為佳。
3.擅與客戶互動進行技術支持，解決工程問題為佳。

1.鋰電池保護IC晶片與BMS應用驗證。
2.晶片異常分析與處理。
3.測試說明書與技術文件撰寫。
4.協助客戶端開發產品進行技術支持. 同客戶互動解決產品設計導入與應用之技術問題。