公司人數:5200
資本額:73億
地址:新竹市科學園區力行五路3號
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司之產品產製技術,皆由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。