汎銓科技股份有限公司

1.配合日夜輪班

2.短期國外出差

3.配合加班

4.材料分析相關經驗尤佳

5.具材料&化學基本知識

6.有事先了解公司營運項目內容

7.反應靈敏

1.  使用FIB(focused Ion Beam)電子顯微鏡

a.進行金屬、陶瓷、複合材料、半導體相關產品切片製備分析

b.TEM超薄片(lamella)製作

2.  使用TEM(Transmission Electron microscopy)穿透式電子顯微鏡

a.  使用穿透式電子顯微鏡進行各種超薄片分析

b.  使用穿透式電子顯微鏡進行製程結構、顯微組織及材料成份觀察分析

3. 做二休二，每日12小時 【日班】07:30~19:30 【夜班】19:30~07:30       需配合安排日/夜班別每5個月左右輪調一次        需配合班制及配合固定加班或不加班

1.能配合輪班

2.Office文書處理

3.加班配合度高

4.健談、反應快

5.有相關半導體檢測經驗

一.

1. FIB/SEM設備操作分析 ＆ 客戶工程問題討論
2. 材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管 ，客戶問題解決
3. 化性逆向工程處理,數位圖片處理
4. 設備維護及保養
5. SIMS/XPS/AFM 設備操作分析,客戶工程問題討論
6. IC故障分析專案整合服務，接案討論及分析執行, 工程客戶服務, 客戶推廣
7. FIB電路修補
8. 由公司依個人專長決定合適的工作職缺
9. 助理工程師 技能養成&表現優 年薪65~70萬元以上
10. 工程師 表現優 年薪80萬元以上
11. 資深工程師 表現優 年薪90萬元以上
12. 表現績優的新進人員給予留任簽約金

二.

1. 做二休二，每日12小時 【日班】07:30~19:30 【夜班】19:30~07:30

2. 需配合安排日/夜班別每5個月輪調一次

3. 需配合班制及配合固定加班或不加班