求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
材料研發工程師
(理工科系職缺:是)
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科系要求:化學工程相關、化學相關、材料工程相關語文條件:中文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
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1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料及其製造技術。 3. 負責新產品或新技術的材料開發及導入。 4. 負責材料驗證及相關異常分析。 5. 協助新材料量產追蹤及製程改善。
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面議
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臺南市
南科
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MicroLED先進技術研發工程師(竹南)
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:碩士以上 2.科系:光電、 化工、材料相關 3.語言:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
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1. 次世代先進顯示技術 (MicroLED) 相關元件、材料、製程開發 2. 需可配合短期出差
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面議
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苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 3 |
車用電子設計工程師
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:大學、碩士 2.科系:電機電子工程相關、光電工程相關、資訊工程相關 擅長:MCU, FPGA
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1. 車用面板及背光產品電子電路設計 2. 車用 miniLED 背光電子系統及治具開發 3. 應用於車用產品治具開發之 FPGA 及 MCU 韌體設計與協同ASIC廠商開發IC. 4. 電路板 Layout
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面議
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臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
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X-ray電子工程師
(理工科系職缺:是)
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學歷要求:大學、碩士 科系要求:電機電子工程相關、其他數學及電算機科學相關
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1.硬體線路規劃設計、除錯及驗證 2.Layout Review 3.配合機構、軟體工程師開發硬體 4.專案電子產品開發並撰寫產品開發文件, 規格說明和操作說明 5.協助安規/法規進行實驗室相關產品驗證 6.提供電子、產品方面的技術協助和解決方法。 7.生產測試治具開發
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面議
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臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 1 |
X-Ray韌體工程師
(理工科系職缺:是)
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學歷要求:碩士 科系要求:資訊工程相關、電機電子工程相關
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1.Linux kernel and driver編譯與開發 2.韌體維護與開發 3.網路通訊協議之功能開發
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面議
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臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 1 |
車用軟體設計工程師(竹南/台南)
(理工科系職缺:是)
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一、學歷:碩士 二、系所:資訊工程、電機電子工程、應用數學 三、技能: 1.熟C語言 2.熟C#者佳 3.熟8051/ARM based者佳 4.熟RTOS,OSEK或AutoSAR者佳 5.具備外文溝通能力者佳(英文/德文/法文…) 四、語文:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
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1.Linux and Android BSP 2.Component driver tuning, Display, WiFi, Camera 3.MCU, CAN, SPI, I2C 4.車用座艙系統開發 5.車用顯示器的軟韌體設計 6.車用感測器及介面之功能開發
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面議
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不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
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車用產品電子工程師 (竹南/台南)
(理工科系職缺:是)
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一、學歷:碩士以上 二、系所:電機電子工程相關 三、技能: 1. 電子電機相關專長 2. 基本示波器及三用電表操作 3. 電路設計及PCB焊接能力 4. FPGA coding 經驗及能力 5. MCU coding 經驗及能力 四、語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
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1. 車用顯示器產品規格確認與功能方塊圖製作 2. 車用電子電路設計開發及印刷電路板布局設計 3. 車用顯示系統(驅動/電源/高速介面)設計,驗證及問題分析 4. 硬體零件庫維護 / BOM表建立 / 零件規格確認 5. 執行硬體 / 韌體整合測試 / 問題分析/ 各項量測報告
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面議
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不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 4 |
新技術面板設計工程師(竹南)
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:碩士、博士 2.科系:光電工程、電機電子工程、 物理學 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
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1.新顯示技術開發 2.面板設計與驗證 3.專利申請
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面議
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苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 4 |
RF研發工程師(台南)
(理工科系職缺:是)
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學歷:碩士以上 科系:工程學科、 電機電子工程 語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
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1. 元件設計電路分析 2. 高頻電路模組訊號分析 3. 元件開發驗證 4. 產品模擬履歷建立、維護
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面議
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臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 4 |
軟體工程師(台南)
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:碩士 2.科系:資訊工程、電機電子工程、 應用數學 3.語文:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
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1. 影像視窗軟體開發 2. DICOM與PACS開發 3.影像處理演算法應用與開發
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面議
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臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 1 |
先進封裝(PLP)製程材料開發工程師(台南)
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:碩士、博士 2.科系:機械工程相關 材料工程相關 物理學相關 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 4.具封裝或半導體或PLP後段製程設備(Die bonding、ball mount)工程經驗尤佳,具開發經驗尤佳。
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1. PLP前段製程/設備/材料 技術開發(電鍍) 2. PLP後段製程/設備/材料 技術開發(wafer saw/laser grooving/die attach film/jig saw/ball mount) 3. 新產品評估整合技術開發 4.介電材料製程/設備/材料 技術開發
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面議
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不限
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 5 |
車用新技術開發工程師
(理工科系職缺:是)
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一、學歷:博士, 碩士 二、系所:光電工程學系、化學工程學系、材料工程學系、機械工程、電機電子工程、應用數學、工程相關系所 三、技能: 1.幾何光學/薄膜光學。 2.程式設計 ( C , Matlab...etc) 3.光學模擬 4 材料分析 5.電子系統整合 6.Autocad/ProE 四、語文:英文: 聽/略懂‧說/略懂‧讀/中等‧寫/中等
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1.車用系統整合設計 2.車用系統材料光學特性評價。 3.整合性車用電子系統設計開發 4.車用面板新技術開發 5.跨公司與產學之技術合作。
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面議
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不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
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MicroLED電子工程師(竹南)
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:碩士以上 2.科系:光電、 化工、材料相關 3.語言:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
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1. 面板驅動電路設計及開發 2. MCU與FPGA Coding 3. 新產品問題改善及解決 4. 新產品及技術開發
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面議
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苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 1 |
MicroLED 光電元件/晶片 開發工程師(竹南)
(理工科系職缺:是)
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1.學歷:碩士以上 2.科系:光電工程相關 化學工程相關 材料工程相關 3.語言:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
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1.光電元件 (含紅光/藍光/綠光晶片) 光學及結構設計與開發 2.光電元件(晶片)供應商管理
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面議
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苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
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