|
| 求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
|
模組光電技術開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
一、學歷:碩士以上 二、科系:物理、工程學科、光電工程 三、語言:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 四、其他: 1.具基本光學設計的專業知識 2.具獨立思考及問題解決能力 3.細心、主動積極及跨部門溝通力
|
1. 液晶顯示面板/3D顯示器/薄膜光學設計 2. 模組光學模擬 3. LCD相關之光學設計開發與模擬評估 4. 新穎顯示技術光學模組開發
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 4 |
|
電子工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:電機電子、光電 3.語言:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
|
1.新產品開發、驅動電路設計與驗證 2.新產品試作跟線與問題排除
|
面議
|
苗栗縣
台南市新市區/苗栗縣竹南鎮
| 10 |
|
機構設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:機構/航太/模具/材料/工業設計相關科系 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 4.擅長工具:Pro/E , Creo, AutoCAD
|
1.新產品開發、機構設計與產品驗證 2.產品組裝跟線與問題排除 3.製作圖面與模具發包
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 6 |
|
產品管理工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:理工相關 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1. 組織產品專案團隊與協調資源滿足客戶及專案需求。 2. 掌握專案生產及送樣進度,確保產品如期轉量產。 3. 監控產品成本, 良率及獲利狀況。
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 3 |
|
製程整合工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:碩士以上 2.科系:工程學科類 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1.TFT、CF、LCD、LTPS等製程段之整合 2.製程良率提升與改善 3.新製程研究導入等製程整合開發
|
面議
|
不限
苗栗縣竹南鎮/台南市新市區/高雄市路竹區
| 4 |
|
PLP 封裝設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:電子電機、物理、材料 3.語言:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 4.擅長工具:AutoCAD, Cadence Allegro, PADS,
|
1.PLP封裝設計評估與導入 2.設計模擬 3.Layout佈局 4.專案推進
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 5 |
|
X-ray電子工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷要求:大學、碩士 2.科系要求:電機電子工程、數學及電算機科學相關 3.擅長工具:Python, C#,Matlab
|
1.硬體線路規劃設計、除錯及驗證 2.Layout Review 3.配合機構、軟體工程師開發硬體 4.專案電子產品開發並撰寫產品開發文件, 規格說明和操作說明 5.協助安規/法規進行實驗室相關產品驗證 6.提供電子、產品方面的技術協助和解決方法。 7.生產測試治具開發
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 2 |
|
自然語言處理工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:碩士、博士 2.科系:電機電子,資工資管、數學統計 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1. 協助大型語言模型針對特定場域應用之微調優化 2. 進行理論技術之研究,研究項目包含和文字及語言議題有關的所有生成式AI之技術、應用、工具與框架 3. 編寫相關的開發文件 4. 建置演算模組通用函式庫 5. 依客戶需求,評估並提供可行的文字應用解決方案 6. 善用通用函式庫輔助文字場域應用的研發任務
|
面議
|
臺南市
苗栗縣竹南鎮科學路168號/台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 3 |
|
車用軟體開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:資訊工程、電機電子工程、機械 3.擅長工具:MCU, UML, Git, C, JIRA, ARM, 4.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1. 與軟體架構設計團隊合作,負責特定軟體元件的細部演算法設計,軟體元件規格書撰寫,完成軟體流程圖與動態行為設計 2. 使用 C 語言進行 MCU 韌體開發,依據細部設計文件實作軟體模組以及閱讀 IC 規格書進行Driver開發 3. 與功能驗證團隊合作,針對產品問題進行分析與修正,確保產品運作可以符合客戶要求 4. 使用自動化測試工具進行靜態分析(MISRA C)、單元測試與整合測試,提升軟體品質與可靠性 5. 熟悉 RTOS, AUTOSAR, ASPICE 開發流程者尤佳 #ASPICE #Embedded C #MCU #UML #Microcontroller #RTOS #AUTOSAR #Static Analysis #Unit test #8051 #ARM #韌體工程師 #軟體工程師 #嵌入式系統 #車用軟體 #單元測試
|
面議
|
不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 10 |
|
CAE應力模擬研發工程師
(理工科系職缺:是)
|
一、學歷:碩士以上 二、科系:機械工程、 光電工程、 材料工程 三、語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 四、其他: 1.能對IC封裝體的結構進行模擬分析,提供製程產品特性分析報告 2.能使用 ANSYS Workbench/APDL or Comsol 軟體建立產品模擬模型
|
1. IC封裝熱傳及機械應力模擬分析 2. 模擬與實測誤差改善 3. 封裝產品失效分析 4. 材料系數量測 建立材料分析技術/數據資料庫 5. 設計改良優化建議 條件: 1. 參與產品開發技術專案執行 2.使用 ANSYS Workbench/APDL or Comsol 軟體建立產品模擬模型
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號
| 5 |
|
面板設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:光電工程、電機電子工程、 物理學 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1.面板電路設計及開發 2.面板layout設計 3.面板設計問題,產品問題改善及解決 4.新產品及技術開發
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 1 |
|
3D圖學演算法開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
學歷:碩士、博士 科系:電機電子工程、工程學科、資訊工程 語言:英文: 聽/中等‧說/略懂‧讀/中等‧寫/略懂 擅長工具:c++, OpenGL, CUDA, OpenCL
|
1.3D圖學相關演算法開發 2. 醫療影像Segmentation演算法開發 3. CUDA/OpenCL相關平行計算演算法開發
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 5 |
|
影像演算法開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:電機電子工程、資訊工程 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
【多人用裸眼3D、立體醫療可視化顯示系統】 1.影像演算法開發 2.圖學演算法開發
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號
| 2 |
|
人工智慧與機器視覺工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:碩士以上 2.科系:資訊工程、電機電子工程、數學統計 3.擅長工具:C++, Python, 4.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1.運用深度學習與機器視覺開發AOI檢測系統 2.機器視覺2D/3D檢測、定位、量測演算法開發 3.機器視覺軟硬體整合與自動化設備通訊 4.熟悉C++或Python尤佳 5.具深度學習的開發有相關背景及實務經驗尤佳
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號
| 2 |
|
PLP製程材料開發工程師(台南)
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:機械工程相關 材料工程相關 物理學相關 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 4.具封裝或半導體或PLP後段製程設備(Die bonding、ball mount)實習經驗尤佳。 5. 具開發經驗尤佳。
|
1. PLP後段製程/設備/材料 技術開發(die bonding/ball mount/laser cutting) 2. 新產品評估整合技術開發 3.介電材料製程/設備/材料 技術開發
|
面議
|
不限
台南市新市區環西路一段3號 (南部科學園區)
| 5 |
|
Micro-LED 巨量轉移 技術開發工程師(竹南)
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:碩士以上 2.系所:化學工程相關 材料工程相關 光電工程相關 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
|
1.Micro-LED 巨量轉移製程開發 2.Micro-LED 巨量轉移設備評估 3.Micro-LED 巨量轉移材料評估
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 3 |
|
車用功能安全工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.系所:理工科系 3.語言:聽/精通‧說/精通‧讀/精通‧寫/精通
|
1. Work with external and internal stakeholders to define system technical safety requirements. 2. Work with cross-functional team to develop and review FuSa work products (DFA, DFMEA, FMEDA, Safety Manual...etc) 3. Customer contact window and internal coordinator of a Functional Safety(FuSa) Project. 4. Refine FuSa work product templates 5. Monitor safety development activities of a FuSa Project.
|
面議
|
不限
苗栗縣竹南鎮科學路160號/台南市新市區環西路一段3號
| 2 |
|
車用系統工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.系所:資訊工程、電機電子工程、數學統計 3.擅長工具:MCU, Firmware, OrCAD, PADS, 4.語文:英文: 聽/精通‧說/精通‧讀/精通‧寫/精通
|
1. 整理及分類車廠客戶需求 2. 與設計團隊合作定義產品系統需求 3. 與設計團隊合作建立產品系統架構 4. 定義和製定產品測試計劃,審查測試結果並產生測試報告
|
面議
|
苗栗縣
苗栗縣竹南鎮科學路160號
| 1 |
|
X-Ray軟軔體工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:碩士以上 2.科系:資訊工程, 電機電子工程 3.語言:英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等 4.專業技能: 視窗程式設計經驗 (C/C++, C#)
|
1. 軟韌體開發與驗證 2. SDK開發與整合 3. Linux kernel and driver編譯與開發 4. 網路通訊協議之功能開發
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路二段2號B室
| 2 |
|
自動化系統設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
1.學歷:大學以上 2.科系:電子電機、資工資管 3.擅長工具:ASP.NET, C#, C++, Visual Studio .net, MS SQL, MySQL, HTML, JavaScript, CSS,
|
1. IoT應用系統Web化開發及測試 2. 物流搬運應用系統開發及測試 3. 設備流程應用系統開發及測試 4. 機械手臂應用模擬 5. 機械手臂系統開發與測試
|
面議
|
臺南市
台南市新市區環西路一段3號
| 3 |
|