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芯鼎科技成立於 2009 年，專注於智慧影像處理的IC設計公司，並於 2022 年成為台灣證交所 TWSE 上市企業。(股票代號6695)主攻AI影像處理SoC的研發設計，具備高整合、高效能、低功耗的技術實力，跨先進到成熟製程，提供從ASIC規格、設計到量產與軟體交付的完整一站式服務。多年來持續導入 AI 加速、3D 深度感測、神經網路運算等技術，強化垂直整合的ASIC能力與系統方案，全面布局車用影像與 AI 智能應用。致力成為影像處理與智慧視覺領域的關鍵技術夥伴，秉持研發創新精神，與全球客戶共同推動下一代智慧影像應用，拓展高成長、高價值的市場版圖。