公司人數:120
資本額:4億
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梭特科技專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研,Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和 Lens 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ,在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級的產品與技術之提供者。