求才資料庫

－學歷要求：大學以上－科系要求：機械工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通－其他條件：1.具機構設計並熟悉壓鑄、塑膠及板金沖壓模等一項以上專長2.具2D/3D繪圖、識圖能力，了解產品開發流程，試產階段廠商製程確認、驗證以及管控3.能面對開發工作之不確定性，以客戶導向以及專業導向滿足客戶需求

1.網路通訊產品之際購開發、設計繪圖、設計驗證2.客戶規格確認、工程設計及工程規格訂定3.供應商及產線問題分析與解決

－學歷要求：大學、碩士－科系要求：電機電子工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等－其他條件：1.電子電機相關科系畢業。2.具乙太網路交換器, Intel X86, FPGA 或 XPON OLT 等系統硬體開發經驗者佳。3.個性積極負責，具團隊合作精神，對硬體開發工作有熱忱。

1.乙太網路交換器之系統設計與驗證工作。

●學歷要求：碩士以上●科系要求：商業及管理學科類、工程學科類、運輸通信學科類●語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

1. 熱流模擬與分析2. 系統散熱評估與設計3. 散熱實驗與驗證。

－學歷要求：大學、碩士－科系要求：電機電子工程相關, 通信學類, 資訊工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等－其他條件：1. 具備ZigBee、Wi-Fi、藍牙、3G/4G/5G測試經驗者尤佳2. 能依照產品規格書(Product Specification)，規劃設計及更新測試案例(Test Cases)及整體測試規劃書(Test Plans)者尤佳3. 具備問題分析及故障排除能力者尤佳4. 由於需要國外出差，具備流利英文說寫能力者優先錄取

1. 依照測試規劃書及測試案例來規劃、建立及維護測試環境2. 依照測試規劃書及測試案例來執行測試，並依據測試結果，撰寫測試報告3. 總結測試執行，撰寫並分享測試經驗

學歷需求:化工/化學/環工等領域新鮮人或相關半導體、化工技術等工作經驗者

1.半導體先進製程的化學品生產方案規劃
2.開發新穎的反應強化製程、架設小型設備驗證反應及製程效能
3.設計高效的分離與純化技術
4.高潔淨度化學品生產設備研究
5.製程放量設計，與各部門合作導入新製程
6.專利撰寫與發表

1.碩士以上科系：機械工程相關,工業技藝及機械學科類
2.具「自動化工程師證照」者尤佳

1.研究、設計、評估、安裝及維護機械設備、系統與程序，以符合要求
2.機械產品開發與驗證
3.依製程需求，作設備改善或解決生產問題，並提供技術訊息

1.徵才對象：工業工程、工業管理、企業管理等相關理工、管理科系人才

2.語言能力：英文 聽/說/讀/寫 達中等程度以上

3.學歷要求：大學(以上)畢業

※實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

1. 生產品質異常處理
2. 產線人員訓練與管理
3. 產量進度追蹤與達標

1.徵才對象：工業工程、工業管理、企業管理等相關理工、管理科系人才

2.語言能力：英文 聽/說/讀/寫 達中等程度以上

3.學歷要求：大學(以上)畢業

※實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

1. 生產排程規劃
2. 交期進度掌控
3. 確認客戶生產需求

國內外專科畢業(經驗行員組大學以上畢業，並具備兩年以上銀行工作經驗)(詳細條件見甄試簡章)

營業單位各項業務

國內外財金、商管相關研究所畢業，英語能力佳(詳細條件見甄試簡章)

1. 以培育為國內外分行或總行基層主管為目的，培育期滿視儲備菁英人才職涯發展規劃、培育期間綜合表現與整體業務需要，決定派任單位。
2. 入行後先至國內分行輪習授信/徵信/理財/外匯/存匯等業務至少1年，再依任務需要輪調至總行，期間至少1年，總培育期至少2年，並於培育期滿後安排與高階主管面談，共同討輪及建議結訓後之派任單位。
3. 培育期滿後，派任於國內分行擔任授信職位之MA，將視本行任務需要及個人意願，經審查合格，優先派任至海外分行培育。

國內外大學資訊相關科系/研究所畢業(詳細條件見甄試簡章)

1.負責開發/維護銀行主要應用軟體，快速應對軟件系統的需求，開發軟件。
2.負責前端網站或應用程序之開發及服務串接。
3.負責後端數據庫，伺服器之應用程序開發及服務串接。

學歷需求:博士、碩士(含)以上化學、化工、材料、物理、光電、機械、統計或其他領域專家

1. 半導體先進製程應用材料開發
2. 電化學分析量測技術開發
3. 單體/高分子材料設計合成與鑑定
4. 配方設計與材料特性鑑定

1. 理工科系學士以上畢，電子、電機、物理、材料工程尤佳

2. 兩年以上半導體製程或整合經驗尤佳

3. 對新產品製程開發有興趣者

1.新技術開發(Discrete Device, Power MOSFET)

2.新材料導入(TSV, IGBT, IGZO)

3.良率改善

1. 需配合四班二輪日夜輪調（半年輪調一次）

2. 熟悉excel巨集/VBA等程式運用者尤佳

3. 具抗壓性且溝通協調能力好

1.生產線人員管理與訓練

2.生產線機台管理、6S管理，提升生產效率

3.相關單位之溝通與協調，確保生產順暢

1. 大學以上理工相關科系畢

2. 對半導體製程職有興趣、學習意願強、抗壓性高

3. 無經驗可，具半導體代工製程或整合相關經驗者尤佳

4. 需配合四二輪班

1. 產品異常處理與監控，確保生產順利

2. 解決線上製程問題，協助新製程導入與技術移轉

3. 執行製程良率改善及生產成本降低之專案

1. 大學以上電機、電子、物理、材料等理工相關系所畢業
2. 具半導體廠相關工作經驗尤佳
3. 具經驗者，薪資依相關學/經歷、證照核薪

1.新產品導入並協助量產作業

2.控制線上產品及異常分析

3.產品及元件電性測試與異常分析，提升產品良率

4.與相關單位協調，與客戶溝通產品規格需求及可行性

1. 無經驗可，具半導體機台之維修與保養工作經驗者尤佳

2. 對設備維修保養工作有熱忱，並能接受在無塵室工作

3. 需配合輪班(四班二輪，做二休二，定期日夜輪調)，表現優異有機會晉升機台設備負責人(常日班)

1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理

2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率

3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力

4. 規劃有關設備空間的安排，並說明規劃的功效

5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線

－學歷要求：碩士－科系要求：通信學類、電機電子工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等－其他條件：1. 具備RF專業技能2.具備通訊原理相關之專業知識3.三年以上RF System design經驗尤佳

1. 負責高頻電路設計、電路板佈局及專案執行。2. 負責5GNR、Smart meter、OBD開發、驗證、組合測試3. 負責產品測試、除錯、試產及法規認證。3. 負責阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化。4. 評估相關零件模組特性。5. 整合、測試無線通訊模組。6. 量產導入。

－學歷要求：大學、碩士－科系要求：電機電子工程相關－語文條件：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等－其他條件：1.RF通訊基本概念2.電腦基本組裝概念3.各類RF儀器使用相關經驗

1.生產良率之異常和製程控管2.設備治具架設、操作3.生產測試資料Mini TAB,SPC分析4.工程管理2年以上者尤佳

電機電子工程相關大學、碩士畢

1.參與記憶體IC(DRAM、Flash memory)封裝開發。
2.記憶體IC驗證與導入，以模組的形式，確認在不同平台上的表現。
3.與記憶體IC的供應商進行必要的工程聯繫。
4.協助產線分析並排除良率問題，提升流程效率。
5.共同參與重大客訴問題分析。
6.其他主管交辦任務。