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歡迎2026應屆畢業生投遞，投遞請附上個人履歷、大學及研究所在學成績單至https://careers.mediatek.com/erec/?langKey=zh-TW

我們在找這樣的你：電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的應屆畢業生。勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

預聘資格：2026畢業之碩/博士生

數位IC設計：Communication (MD/Wi-Fi/Serdes)、Multimedia、P rocessor (CPU/AI/DSP)、General IC Design、CAD / APR、Design Verification、Digital Circuit Design
軟韌體開發：Wi-Fi /BT/GPS/Serdes、AI & Computing Platform (Processor Design)、5G 行動通訊、Camera/ Smart Display/Multimedia/Audio/Video 、SW engineering & automation Product security、Embedded System Software
演算法開發：通訊、影像
類比/射頻開發
系統應用

2026暑期實習青春招募中[申請條件] 升大四(含)以上、升碩士或升碩一學生歡迎投遞[投遞方法] 歡迎透過聯發科技官網(https://careers.mediatek.com/erec/?langKey=zh-TW) 投遞職缺[所需文件] 為避免資料缺漏，使主管無法充份瞭解您的學經歷、專業背景與在校成績，影響您寶貴的權益。煩請於投遞職缺時主動上傳您的詳細履歷、歷年成績單，以供參考。

※數位IC設計:Seeking EE/CS graduate with expertise in digital IC design, FPGA, and wireless communication technologies.. ※軟韌體開發:Seeking EE/CS graduate with experience in C/C++ programming, Linux/Windows/RTOS development, software architecture, and knowledge of embedded systems and communication protocols..※通訊演算法開發: Seeking a professional with proficiency in OFDM, LTE PHY, Matlab, C/C++, and embedded systems, skilled in lab instruments, with experience in signal processing and hardware infrastructure.※多媒體演算法開發: Seeking a graduate in EE/Communication Science with experience in multimedia and computer vision development.※射頻IC設計: Seeking EE/CS graduate with knowledge in device physics, signal processing, modeling tools, and RF testing, plus strong communication skills.※人力資源:(1)University graduate in Human Resources Management, Psychology, Management Science, or related field.(2)Proficient in MS Office.

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟C/Matlab/Verilog HDL/FPGA/RTL Coding/TCL/Perl

2. 熟Synthesis flow/STA flow/DFT Flow

3. 熟Video/Audio codec/datapath

4. 熟RTOS與Embedded System

5. 熟任一高速界面如 USB, Ethernet, HDMI, DDR, DisplayPort6. 熟影像處理、影像壓縮等相關設計

工作內容：

1. SoC IC設計開發_TV演算法開發、模擬、驗證

2. 驅動IC設計/觸控IC數位電路設計

3. IP數位電路的設計與驗證

4. WLAN MAC數位IC電路設計、驗證、軟硬體模擬、系統架構規劃

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟任一電路架構PLL/DLL/CDR/ADC/DAC/OPAMP/Bandgap/SCFilter/HV Buck/HV Boost/Buck-Boost/Charge Pump/CDS/MIPI-PHY/USB-PHY/DDR-PHY

2. 熟高速傳輸介面設計(PCIE, 光通訊, USB, ... 等)

3. 熟電源管理IC

工作內容：

1. 驅動IC/觸控IC/電源IC 類比電路設計

2. IP相關電路開發與設計，驗證及量產

3. CIS相關類比電路設計工作

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟C/ C++/Verilog，有coding經驗

2. 熟HW電路設計FPGA

3. Evaluation Board(EVB)設計及debug經驗

工作內容：

1. 面板驅動IC、觸控IC、電源IC、影像產品、TV相關系統之FPGA驗證/IC驗證/驗證平台開發

2. TFT LCD驅動系統開發與高速PCB設計

3. 全球面板廠驅動系統技術支援

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. C/C++/JAVA/ARM/MIPS/Matlab

2. Device Driver/Embedded RTOS Kernel

3. Linux/Android平台應用程式開發

4. OpenGL/EGL5. Python/Tensorflow

工作內容：

1. TV平台開發/系統整合、Video/ Audio/ System 平台架構與整合

2. IP Camera 產品軟/韌體功能開發、嵌入式系統單晶片開發、規格製定及驅動撰寫

3. 影像畫質調校、3A演算法開發及維護、SDK軟韌體開發及維護

4. FPGA及IC驗證

職務條件：歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長：

1. 熟C/C++/BCB任一者佳

2. 熟通訊/影像DSP訊號處理

3. 熟embedded system programming經驗者

4. 熟音訊處理/數位訊號處理/通訊網路架構/OFDM

5. 具micro-processor firmware/802.11設計開發經驗

工作內容：

1. 影像視訊演算法開發、模擬、驗證

2. 觸控訊號處理、指紋辨識演算法開發

3. 通訊/數位訊號處理

職務條件：碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳：

1. VLSI CAD實驗室學生

2. 具數位設計晶片後段實現、Physical DRC/LVS 驗證經驗

3. 研究論文與Backend design methodology相關

工作內容：實体設計流程開發與實作

1. APR physical design, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, DRC/LVS to tapeout

2. APR physical design methodology development & automation

職務條件：碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳：

1. 熟 TCL or C/C++ or Perl

2. 具基本數位設計流程觀念

3. 具 RTL Design經驗

4. 熟 Emulator（Synopsys/Mentor/Cadence） 使用操作經驗佳5. 熟 PTPX and Redhawk6. 熟 DFT flow (DFT Compiler/TetraMAX/Fastscan etc)

工作內容：

1. 建置Front-end design flow 、Verification flow 、Sign-off flow、Power/IR flow

2. 建置及維護 Library flow、Analog & Mixed Signal 設計流程

3. 開發大型 EDA 程式

4. 開發先進製程的DFT流程

2026年新進行員甄選項目包含一般人員、理財人員及經驗行員等多項職缺，詳情請至第一銀行招募網站了解更多相關應徵訊息~

依招募職缺工作內容分別如下：

1. 分行各項業務培訓、歷練。
2. 分行徵授信業務推展及維繫客戶關係。
3. 協助客戶理財規劃並提供資產配置建議。
4. 資訊系統規劃、建置、管理及異常排除。

1. Passion on information technology industry and products
2. Positive and proactive attitudes; ambitious and goal-oriented
3. Strategic thinking and solid in execution

1. Define regional marketing strategy that leads to the growth of marketing share and profit in APAC region.
2. Liaise with internal stakeholders and local markets to execute GTM plan and strategic campaigns.
3. Review and monitor the APAC markets marketing execution status on a day to day basis.
4. Develop partnership with local marketing managers and provide regional guidance to ensure the success of new product launch.
5. Strong working relationship with corporate partners, field teams, and vendors globally to ensure delivery of the best possible experience to ASUS customers.

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職缺歡迎2026年學碩博應屆畢業生或可於2026年底到職者，主修電機、電子、光電、電信、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工工、環工、管理、財會、人資、勞工關係、心理等相關科系者尤佳。

熱門職缺Job : 常日班一至五 8:30-17:30 ; 其他班別依公司規定

研發組織
- R&D Engineer
- Design and Technology Platform Engineer
- Specialty Engineer
- Integrated Interconnect & Packaging Engineer

營運組織
- Process Integration Engineer
- Process Engineer
- Equipment Engineer
- Intelligent Manufacturing Engineer

- Facility Engineer
- Product Engineer
- Advanced Packaging Technology and Service Engineer
- Quality & Reliability Engineer
- Module Associate Engineer
- Technician

策略暨支援組織
- IT Engineer
- Corporate Planning Organization
- Materials Management
- Human Resources Specialist
- Finance & Accounting & Risk Management

請至台塑企業人才招募網站，點選「填寫履歷」完成會員註冊及個人履歷登錄。網址：https://hr.fpg.com.tw

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學歷要求 : 研究所以上科系要求 : 電機電子工程相關,數學及電算機科學學科類,機械工程相關擅長工具 : FPGA、RTL、Synopsys、Verilog、VHDL

1.具IC設計經驗，Whole-chip整合經驗、邏輯電路設計及相關IC設計流程2.具FPGA驗證經驗，熟悉軟硬体介面運作3.熟悉Verilog HDL, IC Design CAD Tools（simulation, synthesis, LEC, STA, etc.）4.具顯示器驅動IC 或 TFT LCD 顯示器驅動IC設計經驗者尤佳5.邏輯設計，計畫管理等

學歷要求 : 研究所以上科系要求 : 電機電子工程相關,數學及電算機科學學科類,物理學相關擅長工具 : C++、Excel、Word其他條件 :1.具類比IC量產經驗者及熟悉半導體元件原理2.具元件、高壓製程經驗者尤佳

1.熟悉類比基本電路者(OPAMP, Bandgap, ADC, DAC,PLL/DLL, ... 等) 2. 熟悉類比應用電路者(switching regulator, CP regulator,High-speed I/F,... 等)3. 熟悉SRAM電路者、sensor原理 4. 熟悉I/O, reliability, ESD circuit 電路者5. 熟悉 chip integration6. 具類比IC量產經驗者尤佳

國內外專科畢業(經驗行員組大學以上畢業，並具備兩年以上銀行工作經驗)(詳細條件見甄試簡章)

營業單位各項業務

國內外財金、商管相關研究所畢業，英語能力佳(詳細條件見甄試簡章)

1. 以培育為國內外分行或總行基層主管為目的，培育期滿視儲備菁英人才職涯發展規劃、培育期間綜合表現與整體業務需要，決定派任單位。
2. 入行後先至國內分行輪習授信/徵信/理財/外匯/存匯等業務至少1年，再依任務需要輪調至總行，期間至少1年，總培育期至少2年，並於培育期滿後安排與高階主管面談，共同討輪及建議結訓後之派任單位。
3. 培育期滿後，派任於國內分行擔任授信職位之MA，將視本行任務需要及個人意願，經審查合格，優先派任至海外分行培育。