公司人數:6000
資本額:65億
地址:新竹市科學園區展業一路10號

洽詢電話:(03)567-8788 #22405 | 人力招募部

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司之產品產製技術,皆由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。

營業項目

公司主要產品介紹:
1. 金凸塊(Gold Bump)
2. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
6. 覆晶(chipBGA TM)
7. 邏輯IC(logic IC)

所營業務主要內容:
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。

本公司競爭之優勢為:
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。

應徵須知

詳細職缺請至104人力銀行參閱

薪資福利

※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,106年起連續優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※

1.任職年度期滿且全年無過失者,年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.完整的職前及在職教育訓練制度。
6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳。
8.同仁免費健康檢查。
9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
11.特約廠商消費優惠。
※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。



目前共有 0 個職缺類型

沒有符合條件的工作