| 求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
RF/硬體研發工程師
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條件：電機/電子/通訊等相關科系學士以上
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職務內容：硬體系統研發設計、電子電路設計、RF射頻電路設計、硬體設計驗證、除錯等
| 36000-60000 |
桃園市
林口華亞科技園區
| 10 |
工程/品保工程師
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條件：電機/電子/資工/通訊/工工等相關科系學士以上
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職務內容：新產品評估/規畫、試產/量產導入、量產品製程改善、程式測試與軟體開發…
| 35000-55000 |
桃園市
林口華亞科技園區
| 10 |
製造/管理類職缺
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條件：企管/資管/資工/通訊/外國語等相關科系學士以上
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職務內容：專案管理、採購、生管/物管管理、產線管理及設備維護…等
| 35000-55000 |
桃園市
林口華亞科技園區
| 10 |
軟(韌)體研發工程師
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條件：通訊/資工/電子/電機等相關科系學士以上
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職務內容：Network Protocol Development、BSP/Driver Porting、SDK Integration、System Integration (WebGUI, CLI).
| 35000-60000 |
桃園市
林口華亞科技園區/南港
| 10 |
雲端軟體研發工程師
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條件：資工/資管/電機等相關科系學士以上
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職務內容：開發基於AWS(Amazon Web Services)之前後台系統服務
| 35000-60000 |
桃園市
林口華亞科技園區or南港
| 10 |