公司人數:10000人
資本額:82億
地址:新北市新店區中興路三段88號

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HTC 致力於將智慧融入生活之中,為全球智慧行動裝置與科技的創新先驅。我們秉持「追尋卓越 止於至善(Pursuit of Brilliance)」的核心理念,為全球消費者創造具有絕佳設計與革命性的行動生活體驗,現在更進入智慧連結與虛擬實境的領域,勇於探索未知並致力於將創新設計帶入生活,重新想像如何連結世界、人群及人們所追求的夢想。

營業項目

⊙Virtual Reality(VR) 虛擬實境
⊙SmartPhone 智慧型行動電話
⊙IOT物聯網
⊙Healthcare健康照護

應徵須知

詳細職缺內容, 歡迎參考HTC 招募網站:
http://careers.htc.com/career/HTC-taiwan
http://careers.htc.com/career/HTC-global
應徵職缺, 請透過HTC 招募網站:
http://careers.htc.com/career/HTC-taiwan

薪資福利

多元與國際化工作環境
我們在新店、桃園及台南皆設有辦公室,更佈局全球26個以上國家,您有很多的機會與世界各國頂尖的人才共同合作,無論在跨文化或專業知識經驗的累積都將因此快速地提升您的視野和實力,進而實現夢想,與HTC一同邁向世界舞台,創新你的未來。

我們極力落實利潤與員工分享的精神,透過多元的薪酬組合與完善的福利方案,和您一起逐夢踏實,提供您全方位的照顧與服務,關心您生活中的安全、健康等,
⊙ 三節禮金、生日禮金、部門聯誼聚餐
⊙ 用餐補助
⊙ 員工餐廳、下午茶、7-11便利商店
⊙ 自營咖啡廳(Café One)
⊙ 團體保險、員工健康檢查、醫師駐診、社工心理諮詢服務
⊙ 年度旅遊補助、員工及家人電話/通訊費補助、婚喪喜慶補助、社團活動補助
⊙ 優於勞基法的特休假制度, 員工生日假 在三節節慶(春節、端午、中秋) 的前一天,員工可於提早至下午三點下班,得以更彈性安排時間與您的家人朋友共度美好佳節。

學習與發展
「人才」是HTC最珍視的重要資產,也是我們對每位HTC同仁的長期承諾。因此我們建構系統化的學習發展藍圖,提供領導團隊及全體同仁多元及全方位的學習環境。每位同仁可以透過多元化的學習管道,隨時隨地提升專業技能與充實新知,掌握全球產業脈動,培育創新思維。
⊙ 24小時線上課程
⊙ 24小時行動圖書館
⊙ 工作輪調學習
⊙ 主管及同儕指導
⊙ 在職教育訓練
⊙ 英文學習資源
⊙ 個人發展講座
⊙ 創思論壇
⊙ 實體訓練課程

優質環境/活力生活
HTC提供一個充滿便利、活力和現代化的工作環境,讓員工隨時在工作與生活中保持平衡。
⊙ 籃球場、桌球場、羽球場及健身房:聘請健身教練提供指導與諮詢,另有瑜珈、拳擊等各種紓壓課程
⊙ 員工餐廳:五星級飯店的廚師設計中西式餐點、提供健康且營養均衡美食。
⊙ 多種路線之交通接駁,讓您工作更加安心與便利
⊙ 社團活動/文藝季/運動季及各類競賽,豐富您的工作與生活
⊙ 辦公室駐點的專業旅行社,提供旅遊行程諮詢及補助



目前共有 37 個職缺類型

12
求才職稱資格條件工作地點需求人數
射頻設計工程師 RF Design Engineer
Job Description
RF engineer performs RF circuit design, debug and test.
2. Responsibility
2.1 Do RF design tasks – Impedance matching, tuning and layout guideline.
2.2 RF Schematic, placement and layout design and check.
2.3 Perform RF test and debug.
2.4 Responsible for Platform/Key Parts/Components test and evaluation.
2.5 Familiar with at least one technology of 2G/3G/4G/WIFI/BT/GPS."

Requirements
1.碩士學歷以上
2.電機電子或通訊相關科系


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4
天線設計工程師 Antenna Design Engineer
Job Description
1. 手機天線設計, 熟NFC天線者佳
2. 手機天線所需的空間大小前期評估, 需與ME/ID/RF等部門合作
3. 手機天線主、被動性能量測, VSWR/S-Parameter/Antenna Efficiency/TRP/TIS…etc
4. 天線端主動式電路設計, e.g. RF switch, tuner, LNA…etc
5. 熟悉RSE (Radiated spurious emission)的抑制
6. 對應到不同平台, RF front-end新架構評估
7. 了解射頻通訊技術, e.g. GSM/UMTS/CDMA/LTE…etc
8. 熟悉射頻儀器操作, 包括: Network analyzer, Spectrum analyzer, Base station emulator, Oscilloscope…etc"

Requirements
1.碩士學歷以上
2.電機電子或通訊相關科系


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4
電子安規工程師 EMC Engineer
Job Description
(1) Design product electromagnetic compatibility
(2) Improve receiver sensitivity.
(3) Make electromagnetic compatibility with electromagnetic environment.

Requirements
(1) Measurement, design and debug of receiver sensitivity
(2) Measurement, design and debug of electromagnetic compatibility
(3) RFI design
(4) EMC design in mechanical and industry design
(5) EMI design in layout and schematic


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3
邏輯設計工程師 Logic Design Engineer
Job Description
1.Product integration and design development.
2.EE function validation and analysis clarification.
3.PCBA layout/rework/analysis.
4.EE function verification and system integration test
5.Learning and Assist execute project for mass production.
6.Processor/Baseband/Sensor and Perpherial system EE circuit design.
7.Study feature electronic components characteristics and that electronic design.

口語說明 Requirements:
1_如果是電子電機的背景,可以問一下是不是在學校學硬體部分,對於電路學是否熟悉,這個工作主要就是針對手機/IOT商品在電路板的設計。
2_如果有人問是數位電路或是類比電路,可以回答是數位電路設計
3_如果在學校所學是硬體但又有軟體的背景,那也很適合IOT現在要找的人選,需要懂一點程式語言開發"


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3
聲音/噪音工程師 Audio/Acoustic Design Engineer
Job Description
1. 設計通訊語音與多媒體應用相關之類比電路,並定義其相應之設計標準。
2. 研究新特色功能所需要之電路架構與晶片組。
3. 整合並最佳化電聲電路系統。
4. 確保電聲類比電路設計的強健性。
5. 設計電路以預防電路(磁)干擾與雜訊。
6. 跨功能部門團隊合作規畫良好的類比電路線路走線。


口語說明 Requirements:
1_手機/IOT/Mobil VR,在聲音這部分非常重視,現在手機上看到的Boomsound以及高音質耳機(Usonic), 就是這個團隊開發
2_本職缺需要三種人選:電路背景/機械背景/程式語言開發DSP(訊號處理)
3_聲音部分在噪音處理、音訊音頻上的訊號處理:主要在學校必須學到聲音振動學/應用力學/電路學/軟體背景就是演算法開發(DSP)
4_第三點不用每個都會,會其中一個就ok"


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2
光電設計工程師 Electro-optical Design Engineer
Job Description
1.Electronics, Optical and Camera system design for smartphone/VR/AR
2.Advanced technology development for camera system.
3.Research for Image Sensor/Lens/VCM/OIS design. "

口語說明 Requirements:
1_確認如果同學讀的是光電所,或是電機所,在學校所學跟電路設計/光源設計,或是他的論文和光學模擬相關就可以考慮這個職缺
2_本職缺就是和手機在相機鏡頭在電路的開發,去量測相機sensor的感光程度,相機鏡頭景深對焦準確度等等"


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4
電源設計工程師 Power Design Engineer
Job Description
1.手電源設計及電源管理
2.電池充電方式及容量計算
3.手機系統銷耗電流量量測

口語說明 Requirements:
公司的電源主要就是以電池和充電器為主,如果在學校有接觸DC(直流) to DC (直流),或是AC(交流) to DC的學習,這工作的基礎理念就有了。
如果在學校所學是電子電路學(硬體), 這個職缺也可以嘗試"


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6
機構設計工程師 Mechanical Design Engineer
Job Description
ME設計是產品設計的一部分。 設計將從研究產品規格或定制產品要求開始,設計相對機械結構和部件。建立用於大規模生產的模具。 還包括組件選擇,供應商合作,以使最後批量生產順利完成。

Requirements
1. College or above, major in ME or related fields
2. Familiar with Pro-E or other 3D CAD software tools is a plus"


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3
熱流設計工程師 Thermal Design Engineer
Job Description
1.1 DOE from thermal simulation, has capabilities to predict thermal risk before project kick-off ;
1.2. Cross-functions communication with teams, such power consumption optimization and ME thermal solution reservation,
1.3 Verification of ME+SW solution in EVT/DVT/PVT, to meet HTC/Customer's criteria before MP.

Requirements
1.碩士學歷以上
2.機械相關科系(需具有熱傳或熱流技能)


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3
電路板佈局工程師 PCB layout Engineer
Job Description
PCB layout routing & planning related project execution.

Requirement
1.專科學歷以上
2.電機電子相關科系"


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2
硬體專案工程師 H/W Project Engineer
Job Description
Work with accounting and engineering project manager to manage overall project tasks which includes below items.
-Cross function coordinate between ODM, HW, SW, QA, supply chain…etc.
-Assembly, commercial and dummy BOM maintenance.
-SKU matrix and label plan handling.
-Unit plan maintenance and unit arrangement.
-Material preparation and control.

口語說明 Requirement:
一般大家比較常聽到就是PM工作,在公司裡那是需要多年相關工作經驗的人的缺,但現在所說的PE,是可以給對於專案管理有興趣的人來試,就是協助PM在產品開發的執行端,從物料管理、廠商貨品進度掌握、出貨前貨品盤點等等,都是PE需要仔細掌握進度。
本工作需要和各部分RD、測試單位、廠商來溝通"


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2
相機模組工程師 Camera System Engineer
Job Description
1.Electronics, Optical and Camera system design for smartphone.
2.Advanced technology development for camera system.
3.Research for Image Sensor/Lens/VCM/OIS design.

Requirement
1.碩士學歷以上
2.電機電子或光電相關科系"


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2
嵌入式系統設計工程師 Embedded System Design Engineer
Job Description
1.開發以 Linux 為基礎的開發板支援套裝軟體和內核驅動程式,
開發並整合嵌入式 Linux 作業系統‧
2.開發 Audio, Voice, 以及DSP相關的驅動程式與 Android framework.

Requirement
1.大學學歷以上
2.電資相關科系
3.熟悉C語言"


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2
軟韌體研發工程師 Driver / Kernel SW Engineer
Job Description
開發與維護手機系統架構,接觸類別有BSP、Driver、Kernel,應用在Display、Sensor、Radio、RIL等領域上

Requirement
1.大學學歷以上
2.電資相關科系
3.熟悉C語言"


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2
影像處理研發工程師 Image Signal Processing Engineer
Job Description
1. Camera image quality optimization for 3A function, Color performance, Gamma , Noise and Sharpness. 2. Image processing algorithm development. 3. Advanced technology related development for image system.

口語說明 Requirement:
1_本職缺是對於手機/IOT/Moblie VR在camera 這部分3A處理
2_3A,就是自動對焦/自動白平衡/自動曝光
3_在學校如果學過C語言/或是模擬部分,這個職缺可以試
4_學校論文如果學過影像資料分析、相機/影相的參數調整都很適合"


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3
通訊協定發展工程師 Protocol Development Engineer
Job Description
負責開發與驗證通訊協定技術,領域接觸有L1到L3,提升與優化通訊技術

Requirement
1.碩士學歷以上
2.通訊相關科系
3.熟悉C語言"


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3
應用軟體工程師 Application/Framework Design Engineer
Job Description
1. HTC Sense application design and implementation
2. Service front-end and back-end development
3. New feature survey, architecture design and implementation"

Requirement
1.大學學歷以上
2.資工相關科系
3.熟悉Java語言"


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3
Android 軟體工程師 Android Software Engineer
Job Description
1. Optimize Android application and framework fundamental quality in terms of performance, memory, stability
2. Investigate Android core techniques in framework, and design advanced techniques to enhance these fundamental qualities.
3. Develop innovated service and integrate with framework

Requirement
熟悉C/C++, Java
資工或電機相關科系
Android相關開發經驗


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3
多媒體軟體工程師 Multimedia Software Engineer
Job Description
1. Multimedia application design and development.
2. AR & VR application design and development.
3. Optimize Multimedia application in terms of performance, memory, stability.

Requirement
熟悉C/C++, Java, Unity and Android
資工或電機相關科系
Multimedia 應用程式開發相關技術經驗


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3
電腦視覺演算工程師 Computer Vision Algorithm Engineer
Job Description
1. The core technique development of computer vision (電腦視覺核心技術開發)
2. The core technique development of deep learning (深度學習核心技術開發)
3. 3D reconstruction algorithm design (三維重建演算法設計)
4. Object recognition algorithm design (物件辨識演算法設計)
5. Tracking algorithm design (追蹤演算法設計)
6. VR, AR or MR application implementation (虛擬實境、增廣實境、混合實境應用實現)

Requirement
資訊工程相關, 電子電機工程相關, 數學統計科學相關


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