| 求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
韌體工程師
|
1. 碩士學歷
2. 電機電子、資工資訊相關科系尤佳
具以下二項或以上條件尤佳：
1. 熟悉C/C++
2. 熟悉MCU（8051/ARM）韌體開發
3. 熟悉嵌入式開發平台
4. 熟悉12C，UART，SPI，ADC，DAC
5. 熟悉Labview設計尤佳
|
1. 新專案產品之MCU及韌體規劃
2. 韌體程式設計
3. 韌體程式之除錯及功能驗證
4. 韌體設計問題分析與追踪
5. 管控韌體開發進度及品質
6. 撰寫韌體設計說明書
| 面議 |
新北市
新北市林口
| 3 |
機構工程師
|
1. 碩士學歷
2. 可配合出差
3. 有熱流相關經驗佳
4. 機械所相關科系
|
1. 新產品設計開發
2. 模具楷模討論及承認驗收
3. NPI可靠度測試驗證
4. 技術文件繪製及研發
5. 材料承認
6. 樣品製作
| 面試 |
新北市
新北市林口
| 1 |
資訊處-PLM 整合工程師(協助PLM導入)
|
(1) 大學畢業，資訊工程、資訊管理相關系所。
(2)熟悉新產品開發管理暨相關流程
(3)善於溝通，能與團隊協同合作者
(4)有 PTC Windchill PLM 導入或維護經驗尤佳
(6)具3年以上相關工作經驗尤佳
(7)具良好英文能力
(8)擅長工具:
Linux/Windows Server 2012/C#/Java/MS SQL
|
(1)負責了解公司內部使用者對PLM系統的需求，進行系統分析、評估並執行導入計劃
(2)負責PLM系統的維護，使用Java等開發工具進行客制化功能的開發
(3)負責PLM系統對SAP/RD/ME相關系統介面程式的開發
| 35K～50K |
新北市
新北市林口區工四路18號 (免費交通車(中和線/板橋線/台北-民權線/土城/三峽線/蘆洲線/新莊-丹鳳線/桃園線-後火車站)
| 1 |