公司人數:300
資本額:365,000,000
地址:35603新北市中和區建一路186號3樓

洽詢電話:02-82261000分機52267 | 人力資源部

貿聯集團成立於1996年,為高端連接線束與系統整合解決方案的領導廠商。總部位於美國加州Fremont,主要從事車用、伺服器、擴展延接裝置(dongle)、電器、醫療、醫療影像設備、半導體設備、太陽能、消費性電子、工業用以及光電通訊設備等高端客製化線束產品之設計研發與生產。15個製造基地遍及美國、中國、馬來西亞、斯洛伐克、塞爾維亞以及墨西哥。 2011年在台灣證券交易所以貿聯控股上市,公司代號 3665。

營業項目

聯集團提供客製化連接解決方案予多元產業,如資訊科技、汽車、工業應用、醫療儀器、光通訊、太陽能、半導體設備、航太及消費電子。主要產品及服務項目如下:

* 資訊科技:伺服器高頻訊號傳輸線、高頻影音連接器及訊號線、擴展延接裝置、擴充基座 、虛擬實境設備用線
* 電器家電:客製化系統線組解決方案、符合各國安規各類材質電源線、客製特殊線材、大電流連接線、控制板、智能家電連接模組等。
* 汽車:運動車主線束、電動車電池管理線束、電池包線組、充電站線組、客製化連接器
* 工業應用:工業設備訊號及電力線束、工業用線材、高防火等級建築用線材、鐵氟龍線材
* 醫療儀器:感測器用線、高端訊號線、濾波器、醫療設備機內線
* 光通訊:波分復用產品、光分路器、微光學類產品、光電結合型產品
* 太陽能:接線盒、太陽能連接器、太陽能高電壓線材
* 消費電子:3C用高頻線材、穿戴裝置線材、家電線材

應徵須知

薪資福利

◆ 獎金/禮品類
1.年終獎金
2.三節獎金/禮品
◆ 保險類
1.勞保
2.健保
3.員工團保
◆ 休閒類
1.國內/國外旅遊
2.慶生會
◆ 補助類
1.健康檢查
2.結婚禮金
3.生育津貼
4.住院慰問金
5.退職金提撥



目前共有 14 個職缺類型

求才職稱資格條件工作內容待遇工作地點需求人數
Agile/ SAP/ MES System Engineer (擇一)

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學、碩士
科系要求:資訊工程相關,其他數學及電算機科學相關,資訊管理相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
其他條件:
1. 瞭解Oracle,MS SQL DB。
2. 熟悉 ASP.net 、 C#、Java、 JSP、Servlet。
3. 團隊溝通協調能力。


1.系統開發維護、瞭解PLM相關模塊、對新需求進行SA/SD
2.SAP各模組需求分析、規劃、設計與開發(ABAP)、優化
3.MES系統平台開發、代碼二次開發維護工作,配合項目組完成MES項目實施工作
30000-68000 新北市
台北、大陸昆山
6
Optical Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:碩士以上
科系要求:理工科系
語文條件:英文(聽:精通、說:精通、讀:精通、寫:精通)
擅長工具:AutoCAD, SolidWorks
其他條件:
1.利用軟體工具如AutoCAD, solidworks等建立3D模型。
2.微光學光路設計與封裝相關經驗(產品如手機鏡頭, Transceiver等) 光機電實務量測經驗


-做光路, 與光學封裝的設計
-必要時須負責手動與自動的偶光/量測 機台開發
-對原物料做機械與熱特性的分析研究
-搭配產品光電特性測試結果, 以及可靠度測試等, 做失效分析, 以驗證設計可行性, 並優化及調整組裝製程。
-需建立及修改生產文件, 包含工程圖面、WI、QC plan、FAE、EBR 。必要時也需聯繫供應商與代工廠, 與之配合
30000-50000 新北市
台北、台南
1
HW Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:學士以上
科系要求:電機電子工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
其他條件:
1.具數位及類比線路設計及問題分析
2.High speed digital circuit, signal integrity, and power integrity


-Circuit and layout design for signal integrity, EMI and ESD performances optimization
-USB, DisplayPort, HDMI, GbE, Thunderbolt 與 Audio 等電路的設計與驗證
-商用筆電擴充基座 docking station 架構與電路的設計驗證
-Paddle card 設計驗證
30000-50000 新北市
台北、台南
3
Audio F/W Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學以上
科系要求:電機電子工程相關,資訊工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
擅長工具:C, C++
其他條件:
1.C/C++ Language
2.具Audio CODEC, DSP, PA基礎知識佳
3.工作態度佳、配合意願高、高度自我要求、重視團隊合作
4.協調溝通、分析判斷問題及除錯、專案進度掌握


-Develop and debug firmware in C
-Implement inter-subsystem communication protocols
-Work with hardware engineers to build audio solutions
30000-50000 新北市
台北、台南
2
SI Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學、碩士
科系要求:電機電子工程相關,通信學類,其他工程相關
其他條件:OrCAD編輯操作、AutoCAD編輯操作、熟悉基礎OA軟體操作


-Signal integrity design of cable assembly, including paddle card, testing fixture, and raw cables.
-Signal integrity simulation of cable assembly and parts by 3D software.
-Co-work with the factory to solve product issues.
30000-50000 新北市
台北、台南
1
MAP儲備幹部

(理工科系職缺:)

科系要求:企業管理相關,一般商業學類,會計學相關,工業工程相關,電機電子工程相關
語文條件:英文(聽:精通、說:精通、讀:精通、寫:精通)
其他條件:
-研究所企業管理、會計、經濟相關
-英文能力佳
-擅長經營改善分析
-可接受出差
-具備良好建模及解決問題之能力
-具備良好的蒐集資料與分析能力
-具備在無明確規則的環境中仍能持續成長的能力


-營運計劃財務分析,並給予改善建議
-分析數據及趨勢以提升內部流程
-從營運報告數據、供應問題、客戶問題中找出流程問題並改善
-自不同的團隊與流程中找出無效率的區塊,並提供改善建議
-協助管理團隊執行公司之決議事項及各項專案。
-營運績效管理、KPI分析與追蹤及績效改善專案推案與追蹤。
-協助高階主管進行跨部門、跨公司間的溝通協調與會議召集。
30000-50000 新北市
台北、大陸地區
3
EE Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學以上
科系要求:電機電子工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
擅長工具:Cadence Allegro, Circuit Design, EMC/EMI, OrCAD, PADS, USB技術
其他條件:
1.具數位及類比線路設計及問題分析
2.High speed digital circuit, signal integrity, and power integrity


-Use HFSS and CST commercial soft wares to do RF/mmW analysis for cables, PCB/FPCBs, or connectors... etc.
-Study high-speed related components and technologies
30000-50000 新北市
台北、台南
2
RF Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:研究所以上
科系要求:通信學類
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
擅長工具:Cadence Allegro, OrCAD
其他條件:
1.高頻線路設計及問題分析
2.數位線路設計分析
3.熟悉WiFi / Bluetooth
4.EMC 問題分析解決
5.設計工具使用 - (Orcad,Allegro)
6.電子儀表量測設備使用
7.RF儀器設備(Spectrum Analyzer, Network Analyzer...)使用


-射頻電路設計、射頻電路及天線的測試驗證、與客戶溝通協調,協助客戶解決設計相關問題 30000-50000 新北市
台北、台南
1
Wi-Fi F/W Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學以上
科系要求:電機電子工程相關,資訊工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
擅長工具:C, C++
其他條件:
1.C/C++ Language
2.具802.11, Embedded Linux基礎知識佳
3.工作態度佳、配合意願高、高度自我要求、重視團隊合作
4.協調溝通、分析判斷問題及除錯、專案進度掌握


-Develop and debug firmware in C/C++
-Implement and debug communication protocols
-Work with hardware engineers to build Wi-Fi solutions
30000-50000 新北市
台北、台南
2
Mechanical Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學、碩士
科系要求:工業設計相關,機械工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
擅長工具:
1. 3D軟體(Pro-E, 或其他3D軟體)
2. 2D軟體(Autocad, 或其他2D軟體)


-產品工業設計(2D & 3D)並與機構評估可行性、檢討
-模具相關事務處理(開模檢討,試模,模具承認...等)
-與工廠(廠商)協調、討論,與客戶溝通、討論
30000-50000 新北市
台北、台南
2
Material Engineer(TNN)

(理工科系職缺:)

學歷要求:學士以上
科系要求:電機電子工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)


-生產製程異常處理追蹤 
-新製程導入 
-新材料測試  
-替代料測試
30000-50000 臺南市
台南
2
RF Engineer(TNN)

(理工科系職缺:)

學歷要求:碩士
科系要求:電波 電信相關科系
必備能力:
-會用VNA/TDR等, 做過RF量測, 對S參數與smith chart等有基本認識
-有微波/毫米波段材料分析相關經驗


-用網路分析儀或是TDR等 分析不同製程線纜 的 S參數, 和製程參數做相關性分析
-針對金屬或是絕緣材料, 做微波/毫米波段材料分析 (會使用材料分析儀並計算)
-設計量測治具或載台, 需做3D機構建模
30000-50000 臺南市
台南
2
Optical Engineer(TNN)

(理工科系職缺:)

學歷要求:碩士
科系要求:光電 電波相關科系
必備能力:
-了解幾何光學與波動光學
-有free-space 光學架設 與光纖 被動元件相關量測相關經驗者佳
-會寫Matlab or Python, 有基本coding能力


-量測被動光學元件的色散特性, PDL, filter bandwidth等等, 並自行寫簡單程式被動光學元件特性分析
-做光路架設 需設計光學量測治具 需做3D機構建模
30000-50000 臺南市
台南
2
Bluetooth F/W Engineer

(理工科系職缺:)

學歷要求:大學以上
科系要求:電機電子工程相關,資訊工程相關
語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
擅長工具:C, C++
其他條件:
1.具Bluetooth基礎知識佳
2.工作態度佳、配合意願高、高度自我要求、重視團隊合作
3.協調溝通、分析判斷問題及除錯、專案進度掌握


-Develop and debug firmware in C
-Implement inter-subsystem communication protocols
-Work with hardware engineers to build audio solutions
30000-50000 新北市
台北、台南
2