|
| 求才職稱 | 資格條件 | 工作內容 | 待遇 | 工作地點 | 需求人數 |
|
【2027預聘暨研發替代役】CAE結構分析工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 具備靜力分析, 震動分析與 Explicit analysis 2. 具備有限元素相關知識 3. 熟悉力學與震動原理及疲勞相關知識 4. 具備英語對話溝通能力 5.熟悉Abaqus / LS-DYNA / Hyperworks/Pro/E 科系:土木、機械、醫工、造船
|
1. 負責顯示系統結構相關模擬工作 2. 產品結構分析相關評估報告撰寫 3. 與產品設計者與客戶進行模擬相關工作之技術討論
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】面板/元件開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. SPICE 2. Python 科系:電機、光電、物理、材料
|
1. Pixel 電路設計 2. 光學模擬 3. 可靠度分析
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】資安研發工程師 / Security R&D Engineer
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 熟悉Python語言開發,懂Bash、PowerShell尤佳 2. 具備基礎資安知識:理解基本網路協定、認識常見攻擊手法、認識常見資安工具如SIEM、EDR、AV等 3. 具LLM應用開發經驗尤佳 科系:資工、資管
|
資安自動化開發: 1. 使用 AI 協助開發自動化腳本:透過 AI 工具加速腳本撰寫、維護與優化,串接各類內外部平台、威脅情資、弱點掃描工具之API 2. 協助紅隊 (Red Team) 開發攻防輔助工具:參與紅隊攻擊模擬任務的工具開發,實作自動化掃描、資訊收集、漏洞驗證等腳本,零距離接觸真實攻防情境,累積實戰經驗 3. 維護 CTEM(持續威脅曝露管理)所需的資料工程:協助整合多來源資安資料,建立可支援持續檢測、監控與提供視覺化的平台,直接影響企業資安決策的重要工作! 數據分析: 1. 分析內部關鍵系統日誌、行為模式 2. 協助找出可能的異常事件或可疑行為
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】影像系統開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 軟硬體經驗 (程式語言 /電路設計) 科系:電機、資工
|
1.產品軟硬體設計 2.影像處理分析應用
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】電子電路設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1.電子電路原理 2.電路分析與除錯能力 3.熟悉常用介面協定:I2C、SPI、UART... 等 佳 科系:電子、電機、機械、電腦、系統工程
|
1. PCB/原理圖硬體設計 2. 系統架構設計 3. 與其他硬體/軟體團隊協作
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】Array Cell Design 工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 化學(液晶, Color Filter, PF材料) 2. 元件物理 3. LCD 驅動 4. Gate in Panel or Gate on Array 電路設計及模擬 科系:電機/電子、光電、物理、材料、化工/化學
|
1. LCD 面板及電路設計
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】MicroLED整合新產品工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 具高分子背景,有聚合物分析/合成/測試分析等相關經驗尤佳 2. 具LED光電特性分析能力尤佳 科系:化工/化學、材料、光電
|
1. Micro LED新材料開發導入 2. 新製程開發驗證
|
面議
|
桃園市
龍潭科學園區/渴望園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】Micro LED製程開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. LED 製程原理 2. Laser 製程原理 科系:光電、材料
|
1. uLED面板製程開發 2. 新技術/新製程/新材料開發 3. 製程優化
|
面議
|
桃園市
龍潭科學園區/渴望園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】影像處理演算法開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 熟悉軟體開發 2. 圖形演算法開發 3. GPU 最佳化與平行處理 4. Linux/PC + AI Agent開發環境 科系:資訊、電子、電機、資工
|
1. Array / CF /MicroLED 大型AOI 等自動化檢測軟體開發 2.需了解影像處理相關原理與演算法開發 3 須具備VB、VC++ , OpenCV , CUDA ...等軟體開發經驗,熟悉AI Agent Co-Work 4.有Pyhton / Tensorflow / AI 開發經驗者尤佳
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】全端工程師 (Backend-heavy / AI & Data Integration)
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 精通至少一種強型別語言 (C# 尤佳),碰過Python 、Javacripts 。 2. 具備基礎前端開發經驗 (如Vue /React )。 3. 熟悉後端架構設計、資料庫操作、雲端開發工具。 4. 具備 AI 開發工具 (如 GitHub Copilot, LLM API) 使用經驗或積極態度。 5. 具備 PySpark 或大數據處理經驗者優先錄取。 科系:資訊工程、資訊管理、或相關組別
|
1. 負責AWS/Azure全端開發與維護 (側重後端)。 2. 實作後端 API 與 Databricks 數據平台之整合與介接。 3. 協助數據工程開發,包含編寫 PySpark 處理流程。 4. 導入與優化 AI 開發工具,提升團隊開發效率。
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】營運系統數位轉型與AI應用工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1.具備 Web 應用開發相關經驗或基礎(C# MVC / .NET Core;前端使用 Vue3),有其他後端或前端框架經驗(例如 Java/Spring、Node、React 等)也非常歡迎。 2.熟悉資料視覺化工具(Tableau 或 Power BI),能從資料中建立可操作的商業報表;若有 Excel/Pivot、其他 BI 工具使用經驗亦適合。 3. 具備處理結構化與非結構化資料的能力 (如 Oracle、SQL Server、DataLake),熟悉 SQL 與資料整合流程,歡迎有資料分析或資料工程背景。 4. 對 AI 相關技術有基本了解(例如原始資料處理、生成式 AI、Agent 概念等);有參與過 AI 或資料分析競賽、或自學實作專案者也非常歡迎。 科系:資工、資管、人工智慧相關科系或學程
|
系統數位轉型與AI 應用 1. 負責營運(含 ERP)相關系統的開發、轉型與維運 2. 參與新世代系統架構規劃與落地,協助系統現代化與技術轉換 3. 推動流程自動化(含 Agent/自動化流程設計) 4. 建構數據分析應用並導入實務場景,支持營運與決策。 5. 執行 AI 應用專案,包括模型落地、與營運系統整合,以及生產力工具或平台建置 。 6. 與各單位協作,推動流程優化並導入數據分析場景;重視跨部門溝通與問題分析與解決能力。
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】自動化設備軟體開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1.熟悉軟體開發 2. 圖形演算法開發 3. GPU 最佳化與平行處理 4. Linux/PC + AI Agent開發環境 科系:資工、電子、電機
|
1. Array / CF /MicroLED 大型AOI 等自動化檢測軟體開發 2.需了解影像處理相關原理與演算法開發 3 須具備VB、VC++ , OpenCV , CUDA ...等軟體開發經驗,熟悉AI Agent Co-Work 4.有Pyhton / Tensorflow / AI 開發經驗者尤佳
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】AI 演算法研發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 必要條件 1. 有良好的 Python 程式撰寫能力,精通 PyTorch 或 TensorFlow 等深度學習框架。 2. 熟悉計算機視覺相關技術(如物件偵測、影像分割、特徵提取等)。 3. 具備紮實的數學建模、最佳化理論或數值分析基礎。 4. 具備解決問題的能力,能針對非標準化問題(如控制流程優化)進行演算法發想與實驗驗證。 5. 具備研究新方法的能力,有 AI 相關論文發表經驗者佳。 加分項目 1. 具備系統開發能力,熟悉 FastAPI / Flask 或相關後端框架設計經驗。 2. 熟悉 Docker 基本操作,具備建置開發與部署環境之經驗。 3. 具備將模型部署至 NPU 或 Edge AI 裝置之實務經驗。 4. 具備 強化學習 (Reinforcement Learning) 或最佳化控制相關專案經驗者優先。 科系:電機工程、資訊工程、機械工程、航太工程、工業工程相關系所,或人工智慧碩士學位學程;或具備數學建模、最佳化理論與 AI 演算法開發能力之相關理工背景。
|
1. AI 演算法設計與開發: 負責影像辨識相關模型之設計、訓練、調優與性能評估。 2. 控制流程 AI 化與最佳化: 研究如何利用 AI 演算法(如強化學習、模型預測控制等潛力技術)取代或提升現有處理流程之效率。 3. 數據分析與可視化: 針對多維度表格資料或影像數據進行特徵工程與分析,轉化為有效之訓練輸入。 4. 前瞻技術轉化: 追蹤與評估 AI 領域最新論文技術,並嘗試將其應用於解決實際控制或辨識問題。 5. 學術產出: 參與技術報告撰寫、專利申請或 AI 論文期刊發表。
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】Agentic AI開發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1.具備Python程式語言能力,有其他程式語言佳 2.具備Agent Workflow開發能力(Langflow/n8n或其他工具) 3.具備LangChain開發能力 4.具備API開發能力 5.熟悉SQL操作佳 6.喜歡團隊合作,擅長溝通佳 科系:資工、資管、電機、工工
|
1. AI Agent 系統研發: 設計並實作具備「自主規劃、工具調用 (Tool Calling)、記憶管理」能力的 Agent 系統,協助提升公司預測分析之自動化程度。 2. RAG 與 GraphRAG 架構優化: 負責將企業內部結構化與非結構化數據轉化為知識圖譜,並結合檢索增強生成 (RAG) 提升 LLM 輸出準確性。 3. LLM 整合開發: 開發與優化與大型語言模型互動的後端服務,包含 Prompt 模版管理、輸出解析 (Parsing) 與多代理人協作協議。 4. 系統架構維護: 確保 AI 服務於 Azure 雲端環境下的穩定性與推論效率優化。1. AI Agent 系統研發: 設計並實作具備「自主規劃、工具調用 (Tool Calling)、記憶管理」能力的 Agent 系統,協助提升公司預測分析之自動化程度。 5.與團隊合作,確認需求、規劃開發項目和時程分配,確保專案順利推進
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】光學設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 光學結構設計能力 2. 面板驅動及光學原理 3. 面板及光學結構分析能力 科系:光電、物理、電機、電子
|
1. 面板及光學結構設計 2. 光學結構與面板製作 3. 面板及光學結構分析 4. 與其他硬體/軟體團隊協作
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】數位IC設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
程式語言: (擇一) - RTL (Verilog Coding) - C\C++ 、C# 工具: - FPGA 、 MCU 其他條件: 1. 需具備基本電路基礎 2. 熟悉視訊影像處理或具IC\ FPGA開發經驗者尤佳 科系:土木、機械、醫工、造船
|
1. FPGA/ASIC (Timing Controller)開發 2. IC數位邏輯設計IP RTL (Verilog) Design 3. IP演算法模擬(影像處理相關) 4. 系統架構整合與驗證
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 2 |
|
【2027預聘暨研發替代役】機構設計工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 負責機構設計與結構評估 2. 機構材料的測試和選用 3. 機構組裝和測試驗證 4. 機構應力與熱力模擬 科系:機械系
|
1. 孰悉3D 軟體繪製
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】射頻系統應用工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 5G-mmW/IoT/GPS/Radar 2. RF system design, RFIC verification. 科系:通訊、電子、電機
|
1. Ku/K/Ka頻段傳輸線與天線模擬 2. 前端相位陣列天線系統開發
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】智慧製造系統開發工程師(CIM/MES)
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. Java或其他後端語言及主流框架 2. RESTful API 3. Linux 4. AI 工具(ChatGPT / Gemini.etc) 5.Node.js,/Python/Web 架構開發 科系:資工、資管、人工智慧相關科系或學程
|
1.AI 專案開發設計、落地導入 2.工廠 IoT平台系統功能開發、智能維運, 熟悉 IoT Sensor 操作 3. AI glass 相關應用開發
|
面議
|
臺中市
台中科學園區
| 3 |
|
【2027預聘暨研發替代役】光通訊製程與材料研發工程師
(理工科系職缺:是)
|
【我們在找這樣的你】 1. 半導體封裝,異質整合製程開發 2. 半導體封裝,異質整合材料開發 3. 半導體封裝,異質整合設備開發 4. 有IC載板廠OSAT設計與SAP/mSAP經驗者佳 科系:材料、化學、半導體相關
|
1. 新製程與設備,新材料評估相關研發工作 2. 半導體IC載板, OSAT封裝設計與製程 3. TGV, metallization/SAP/mSAP製程,材料, 設備開發 4. 須經常出差(國內)
|
面議
|
新竹市
新竹科學園區
| 3 |
|