廣達電腦股份有限公司

1. 碩士電子、電機相關科系畢
2. 具備電子學、電路學、數位邏輯相關專業知識
3. 熟悉x86和ARM平台佳
4. 熟悉硬體描述語言佳
5. 熟悉CPLD/FPGA韌體
6. TOEIC 500+

【主要工作職責】
1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、系統/主板開發文件撰寫、問題解決，順利準時導入量產。
2. 跨單位合作解決產品各階段：試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產、銷售
3. 現有技術之成本最佳化、功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入

【主要工作項目】
1. 伺服器系統硬體線路之規劃與設計
2. 伺服器之電路板設計Physical Layout之協同合作與佈線規劃檢查
3. 零件及PCB材料評估選用
4. 電路板量測及功能測試報告。
5. 跨部門協調、廠商溝通以解決系統設計、測試工廠生產組裝、客戶反饋問題。

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士機械工程相關科系畢
2. 機械圖學識別、3D立體概念、機械相關基礎觀念(材料的選用、加工製程與生產流程等)。
3. 機械軟體應用: Creo, Windchill, CETOL (3D Tolerance Analysis)。
4. 設計工具應用:TA(Tolerance Analysis)/AFI(First Article Inspection)/PPAP(Production Part Approval Process)。
5. 需有產品結構強度、衝擊與震動(S&V)以及冷卻系統的基礎知識。
6. 有工業標準及其背後的原理的基本知識，如HDD/PCIe/Redundant PSU/Fan size/EIA/OCP…等。
7. 模具基礎知識的認知與應用。
8. TOEIC 500+

【主要工作職責】
1. 依全球伺服器的客戶需求與產品特性,進行結構評估,選擇適當材料並運用3D CAD-Creo繪製鐵件/塑件/壓鑄件的機構設計圖。
2. 產品開發階段試作,模型樣品製作,組裝測試,問題解決與修正。
3.與跨部門有良性溝通和協調以求達成共識,如Layout/EE/Thermal/S&V/SDA/PM/Safety/Sales/Power/SIT…等。

【主要工作內容】
1. 伺服器機構開發設計、試產從EVT>DVT>PVT，直至量產。
2. 機構設計相關之問題分析及解決,新產品之評估與開發設計。
3. 機構文件的編輯,組立圖/零件圖/工程圖/BOM表/承認書/SOP…等。
4. 產品模具開發,試模檢討及對策提供。
5. 料件與產線異常問題分析。

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士電子/電機/機械/資工/資訊相關科系畢
2. 修習過電子學、電路學、電磁學等相關課程者佳
3. 具微處理器(MCU)的自動控制、馬達驅動器、DC/DC電源設計、電子電路(包含電源)相關專題製作經驗者佳
4. 熟悉電腦輔助電路設計軟體(例如: OrCAD/Pads/Altium…)，且完成線路設計及樣品製作經驗者佳
5. 熟PSIM, P-SIPCE, Layout tool(ex: Altium designer), Simulink佳
6. TOEIC 600+

【主要工作職責】
1. 依所負責之功能或專案，進行車用電子的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決
2. 跨單位合作解決產品各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產
3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

【主要工作內容】
1. 熟悉馬達驅動器的電路架構與相關的電路硬體電路設計
2. 電路圖繪製與PCB Layout擺件規畫
3. 解決EMI/EMS 電磁相關問題
4. 更新、維護與建立BOM表，料號申請
5. 電路量測、驗證與問題除錯

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士理工相關科系畢
2. TOEIC 500+
3. 熟悉MATLAB b & Simulink 開發
4. 熟悉C語言開發
5. 具ISO26262 功能安全相關經驗佳
6. 電力電子數位控制相關經驗
7. MCU相關開發經驗佳

【主要工作職責】
1. Model-based SW development for motor control algorithm in Inverter
2. Unit test for each software component
3. Co-work with HW/SW/DV team to complete function verification
4. Discuss with customer to clarify requirement and specification

【主要工作內容】
1. Using MATLAB & Simulink to create SWC and perform unit/integration/qualification test based on MIL, SIL and HIL.
2. Digital power control simulation on MATLAB & Simulink
3. Motor control algorithm design and enhancement
4. Functional Safety(FuSa) activities based on ISO26262 & Cybersecurity

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士機械工程、熱傳相關科系畢
2. TOEIC 550+
3. 金屬與塑膠材料等相關課程者佳
4. 金屬與塑膠加工製造方法相關專題製作應用等經驗者佳
5. 熟悉電腦輔助設計軟體Pro-E或是Catia及樣品製作經驗者佳

【主要工作職責】
1. 車用電腦產品結構設計與模具開發檢討、試產及量產導入
2. 跨部門整合設計討論，處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之機構問題以利產品生產
3. 相關供應商生產問題檢討與檢討開發可行性評估

【主要工作內容】
1. 熟悉水冷與氣冷的材料應用設計
2. 車用機構相關零件的研究如:金屬/塑膠/加工製程/防水等，並整合於系統架構的設計中
3. 車用機構相關功能之可靠度與耐受度驗證
4.客戶及內部相關單位間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，解決相關技術問題

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士資工/資管/數學相關科系畢業
2. TOEIC 600+
3. 主動積極、善溝通
4. 熟悉Ｃ, C++, Python…等軟體語言
5. Linux kernel或驅動程式開發經驗
6. 嵌入式系統或單晶片相關軟體開發經驗

【主要工作職責】
1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等
2. 創新技術研究及開發
3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案

【主要工作內容】
1. Responsible for bringing up the board, porting Linux device drivers. (e.q Sensors, Display, Touch, Audio, BT, WiFi, LTE, Camera…)
2. Responsible for tuning stability and performance.
3. Implement autotest scripts.
4. Work with component vendors to solve issues.
5. Produce specifications and determine functional feasibility.
6. Maintain software functionality.

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士電機電子相關科系畢
2. TOEIC 500+
3. 熟基本電子學, 電路學, 計算計概論
4. 基本示波器, 電表使用
5. 有實體電路設計成品尤佳

【主要工作職責】
1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產
2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本
3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程

【主要工作內容】
1. 電路設計,檢查,與修正
2. 負責新零件料號、ROHS申請和承認
3. 負責BOM表的建立和修改
4. 協助客戶PCB Layout設, Board file的檢查
5. 信號量測及異常分析
6. 試產階段產品的問題分析及解決方案
7. 協助工廠提升量產良率

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士機械相關科系畢
2. TOEIC 500+
3. 熟pro-e Creo, And NX繪圖軟體
4. 塑膠,鐵件相關製程與工法
5. 公差分析

【主要工作職責】
1. 設計結構,讓結構能通過品質的測試,減少組裝問題,以提高經濟效益
2. 優化ID工法,以減少外觀品質問題
3. 開發產品並追蹤,分析各零件的生產,自動化,品管與維護.
4. 跨單位合作解決產品各階段如試產,量產之機構模具,產品外觀品質問題.
5. 新技術的價錢分析與工法的導入,讓產品保持新鮮感

【主要工作內容】
1. 負責新零件料號、ROHS申請和承認
2. 負責BOM表的建立和修改
3. 模具討論與開發
4. 試模備料與試產
5. 信賴性測試與解決
6. 試產階段產品的問題分析及解決方案
7. 協助工廠提升量產良率

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士機構相關科系畢
2. TOEIC 500+
3. 熟悉 Pro-E, TA
4. 熟悉模具結構、射出成型、沖壓成型
5. 熟悉CAE模擬分析工具協助評估產品設計及問題改善

【主要工作職責】
1. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。
2. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。

【主要工作內容】
1. AR/VR 產品機構設計
2. 機構設計問題分析及解決
3. MOCK UP設計製作，測試分析及檢討改善
4. 模具開發檢討，試產及量產導入
5. 供應商溝通協調及時程管理
6. 產線組裝問題點對策及溝通協
7. BOM表建立，技術文件製作及圖面承認作業

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士電腦科學相關科系畢
2. TOEIC 450+

3.Programming Language:
a. Preferred: Java, Kotlin
b. Nice to have: C/C++
c. Basic: Python, Shell Script
d. Plus: Objective-C, Swift

4. Knowledge:
a.Speech recognition and voice-activated processing
b.Embedded Computer Vision Sensors
c.Deep Learning for Image processing

【主要工作職責】
1. Proficient with Java and knowledge of Android design patterns
2. Efficiently use third-party data sources and APIs, fix bugs and improve application performance
3. Create and execute unit tests on your code, to ensure its robustness, including edge cases, usability, and general reliability

【主要工作內容】
1. Help build the Android App and develop new application features of all kinds, from creation lists to listening and sharing functionality.
2. Write bug-free code that runs quickly and is performant in all conditions, ensure the performance and quality on AR devices.
3. Implement features based on both wireframes and completed designs, accurately estimate difficulty and time of work for projects.
4. Work with your engineering manager, product manager, data science, user research, and design counterparts to review product specs and keep code maintainable through extensive documentation and automated tests.

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)

1. 碩士電機、電子或相關科系畢
2. TOEIC 500+
3. 熟電子電路/電源/數位電路設計
4. 熟Cadence或其他線路設計軟體
5. 熟Buck/Boost電子電路設計尤佳
6. 熟微算機系統架構
7. 具影像顯示訊號設計如MIPI,LVDS尤佳

【主要工作職責】
1.規劃AR/VR/穿戴式新產品架構、功能、效能等
2.評估以及尋找，最適合產品系統之架構
3.能參與全系統整合，跨部門溝通、協調，以達產品架構最佳可執行性

【主要工作內容】
1.AR/VR/穿戴式產品系統硬體設計開發與驗證
2.繪製系統線路以及Layout review、線路問題之分析與除錯
3.解決產品系統電路板與組裝的不良分析
4.跨部門與其他技術團隊(如ME、RF、SW)合作
5.研究新技術領域與相關驗證，強化新產品功效

*工作待遇/職稱：面議 (將依學經歷進行敘薪)